Aerocool Cog Wärmeleitpaste 2g

Aerocool Cog Hochleistungs-Wärmeleitpaste speziell für Übertaktung oder PC-Gaming. Im Lieferumfang ist 2 g Wärmeleitpaste enthalten, die einfach aufzutragen ist und die Lücke zwischen Kühler und CPU perfekt ausfüllt. Die Nanotechnologie in der Paste verbessert die Wärmeleitung durch ihre Mikromoleküle. Diese aus nicht elektrisch leitenden Materialien hergestellte Wärmeleitpaste ist absolut sicher in der Anwendung. Wird mit einem Streuer für eine schnelle und einfache Anwendung geliefert.

Hocheffizient

Cog ist eine Hochleistungs-Wärmeleitpaste. Verbessert die Wärmeleitungseffizienz, sodass Sie stundenlang spielen können, ohne sich Sorgen über eine Überhitzung Ihrer CPU machen zu müssen.

Einfach anzuwenden

Dank ihrer Viskosität lässt sich die Wärmeleitpaste von Cog leicht auftragen und ermöglicht eine perfekte Füllung zwischen Ihrem Kühlkörper und der CPU. Der niedrige Verdampfungspunkt und die hohe Temperaturtoleranz ermöglichen eine lebenslange Haltbarkeit dieser Paste.

Völlig sicher

Hergestellt aus nicht elektrisch leitendem Material. Die Wärmeleitpaste ist absolut sicher und die Nanotechnologie in der Paste verbessert die Wärmeleitung durch ihre Mikromoleküle.

Eigenschaften

• Wiederverschließbarer Aufbewahrungsbeutel zur bequemen Verwendung und Aufbewahrung.
• Sehr langlebig für den Langzeitgebrauch von bis zu 8 Jahren.
• Die hohe Viskosität ermöglicht eine einfache Anwendung.
• Nanotechnologie verbessert die Wärmeleitung.
• Nicht elektrisch leitende Materialien sorgen für eine sichere Verwendung.
• Niedriger Verdampfungspunkt und Toleranz gegenüber hohen Temperaturen.
• Der Streuer ermöglicht eine schnelle und einfache Anwendung.
• Im Lieferumfang sind 2 Gramm Wärmeleitpaste enthalten.

Technische Daten des Aerocool-Zahnrads

• Modell: Cog-2g
• Wärmeleitfähigkeit: >8,5 W/mK
• Wärmeimpedanz: < 0,0016 °C -in2 / W
• Spezifisches Gewicht: >3,25
• Viskosität: 1000 cps
• Thixotroper Index: 330 ± 10 mm
• Momentane Temperaturbeständigkeit: -50 ~ 340 °C
• Betriebstemperatur: -30 ~ 280 °C
• Silikonverbindungen: 30 %
• Kohlenstoffverbindungen: 20 %
• Metalloxidverbindungen: 50 %
• Nettogewicht: 2g