Filament PLA eSUN PLA-Basic175C-W1P1 Weiß 1,75 mm High-Speed Refill
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- Perfekt für Hochgeschwindigkeits-3D-Druck
- Optimierte Fließfähigkeit für präzise Ergebnisse
- Einfache, stabile Schichthaftung ohne Warping
- Kompatibel mit Bambu Lab AMS System
- Nachhaltiges Refill-System reduziert Plastikmüll
- Ideal für Prototyping und Konzeptmodelle
Optimieren Sie Ihre 3D-Drucke mit dem eSUN PLA Basic, das hohe Fließfähigkeit und stabile Schichthaftung für exzellente Ergebnisse bietet.
Eigenschaften Filament PLA eSUN PLA-Basic175C-W1P1 Weiß 1,75 mm High-Speed Refill
Das eSUN PLA Basic wurde speziell für den professionellen Hochgeschwindigkeitsdruck entwickelt und kombiniert modifiziertes PLA mit einer einzigartigen Spezialkomponente, die die Materialflüsseigenschaften entscheidend verbessert. Damit erreichen Sie eine deutlich höhere Druckgeschwindigkeit, ohne Kompromisse bei der Detailgenauigkeit oder der Oberflächenqualität einzugehen. Durch die sehr hohe Dimensionsstabilität und beste Schichthaftung entstehen kaum Warping-Effekte, selbst bei komplexen Geometrien und schnellen Druckprozessen.
Das Material eignet sich besonders für technische Prototypen, konzeptionelle Modelle und dekorative Anwendungen, bei denen Zuverlässigkeit und gleichbleibende Qualität gefragt sind. Die einfache Druckbarkeit ermöglicht sowohl ambitionierten Makern als auch Profis einen mühelosen Workflow, selbst auf anspruchsvollen Maschinen. Das Refill-System fördert eine nachhaltige Nutzung und reduziert Kunststoffabfälle, ohne an Funktionalität einzubüßen. Kompatibel mit modernen Mehrfachmaterials-Systemen wie Bambu Lab AMS, ist dieses Filament bestens für vielseitige, anspruchsvolle Produktions- und Entwicklungsumgebungen geeignet.
Sie möchten hochauflösende Modelle zügig und problemlos fertigen? Das eSUN PLA Basic liefert zuverlässig präzise Ergebnisse – von der schnellen Konzeptentwicklung bis zur dekorativen Abschlusspräsentation. Entscheiden Sie sich für Qualität und Effizienz, wenn es darauf ankommt!
Technische Spezifikationen Filament PLA eSUN PLA-Basic175C-W1P1 Weiß 1,75 mm High-Speed Refill
| Eigenschaft | Details |
|---|---|
| Marke | eSUN |
| Modell / Artikelnummer | PLA-Basic175C-W1P1 / ESUNCN-PLA-Basic175C-W1P1 |
| Materialtyp | PLA modifiziert |
| Farbe | Weiß |
| Filamentdurchmesser | 1,75 mm |
| System | Rolle, Refill |
| Kompatibilität | Bambu Lab AMS* |
| Empfohlene Drucktemperatur | 210 - 230 °C |
| Empfohlene Heizbett-Temperatur | 45 - 60 °C |
| Besondere Eigenschaften | Hohe Fließfähigkeit, geringe Verformung, schnelles Prototyping |
| Verantwortliche EU-Person | CrossStu GmbH, Mainzer Landstrasse 69, 60329 Frankfurt am Main, Deutschland |
FAQs - Filament PLA eSUN PLA-Basic175C-W1P1 Weiß 1,75 mm High-Speed Refill
Für welche Anwendungen ist dieses Filament am besten geeignet?
Das eSUN PLA Basic eignet sich optimal für Hochgeschwindigkeitsdruck, Konzeptmodelle, Dekorationsobjekte und schnelles Prototyping. Professionelle Anwender profitieren von der sauberen Oberflächenqualität und der erhöhten Durchflussrate bei schnellen Produktionszyklen.
Wie gelingt der Druck mit hoher Geschwindigkeit ohne Qualitätsverlust?
Die spezielle Materialmodifizierung sorgt für überlegene Fließfähigkeit, wodurch auch bei hohen Vorschubgeschwindigkeiten eine gleichmäßige Extrusion und exakte Schichthaftung garantiert werden. Drucke bleiben detailgetreu und maßhaltig.
Ist das Filament mit gängigen automatischen Materialwechsel-Systemen kompatibel?
Ja, das Filament im Refill-Format ist mit Systemen wie dem Bambu Lab AMS kompatibel. Dies vereinfacht den Materialwechsel und verbessert den Workflow insbesondere bei wechselnden Farben oder Materialien.
Welche Grundeinstellungen empfehlen sich für einen stabilen Druck?
Für beste Ergebnisse empfiehlt sich eine Extrusionstemperatur von 210 - 230 °C und ein beheiztes Druckbett bei 45 - 60 °C. Das Material zeigt kaum Warping oder Verstopfungstendenzen und ist sehr anwenderfreundlich.