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  • Filament PLA eSUN PLA+HS175O-BG1P1 Beige 1,75 mm Hochgeschwindigkeit Kühlung
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    Filament PLA eSUN PLA+HS175O-BG1P1 Beige 1,75 mm Hochgeschwindigkeit Kühlung

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    P/N: ESUNVN-PLA+HS175O-BG1P1 | Artikelnummer: 10993375
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    Eigenschaften
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    Fragen und Antworten0
    Hervorhebungen
    • Für Hochgeschwindigkeits-3D-Druck entwickelt
    • Gleichmäßiger Materialfluss ohne Verstopfung
    • Schnelle Abkühlung für minimale Verformung
    • Oberflächengüte und Detailtreue auf Profiniveau
    • Kompatibel mit 1,75 mm FDM-3D-Druckern
    • Optimal für Rapid Prototyping und Konzeptmodelle
    Zusammenfassend mit
    Zusammenfassung generiert durch KI, die alle Produktmerkmale sammelt.
    Über das Produkt

    Erzielen Sie mit diesem Hochgeschwindigkeits-PLA-Filament exzellente Druckergebnisse – kompromisslos in Detail und Oberflächenqualität.

    Eigenschaften Filament PLA eSUN PLA+HS175O-BG1P1 Beige 1,75 mm

    Das eSUN PLA+HS ist ein Hochleistungs-Filament, das speziell für den schnellen 3D-Druck entwickelt wurde. Sein optimiertes Fließverhalten stellt sicher, dass der Druckprozess stabil bleibt, auch bei erhöhter Druckgeschwindigkeit. Dank der beschleunigten Abkühlung reduziert sich das Risiko von Verformungen (WARPING), was maßgeblich zur Präzision und Wiederholgenauigkeit beiträgt. Mit seiner hochwertigen Materialzusammensetzung erreicht dieses PLA eine außergewöhnliche Oberflächengüte und eignet sich ideal für professionelle und technische Anwendungen – vom Konzeptmodell bis zum funktionalen Prototypen.

    Die universelle Kompatibilität (1,75 mm), die gleichmäßige Extrusion und die Prozessstabilität machen es zur bevorzugten Wahl für Konstrukteure, Entwickler, Rapid-Prototyping-Teams und anspruchsvolle Maker. Durch die schnelle Erstarrung entstehen hochwertige Details, sowohl bei feinen Strukturen als auch bei großformatigen Teilen. Typische Anwendungsbereiche: Konzeptmodelle, schnelle Prototypenfertigung und funktionsnahe Einzelteile. Nutzen Sie diesen Werkstoff für Effizienz, Zuverlässigkeit und optische Perfektion – jeder Layer ein Statement für Qualität.

    Suchen Sie ein Filament, das auch bei High-Speed-Druck seine Formtreue behält und erstklassige Oberflächen realisiert? Dann ist dieses Produkt die optimale Wahl. Vertrauen Sie auf präzise Performance und innovative PLA-Weiterentwicklung – starten Sie Ihr nächstes Projekt jetzt!

    Technische Spezifikationen Filament PLA eSUN PLA+HS175O-BG1P1 Beige 1,75 mm

    EigenschaftDetails
    HerstellereSUN
    ModellPLA+HS175O-BG1P1
    ProduktartPLA-Filament (High Speed)
    Durchmesser1,75 mm
    FarbeBeige
    SystemSpule
    Empfohlene Drucktemperatur210 – 230 °C
    Empfohlene Betttemperatur45 – 60 °C
    BauweiseHochgeschwindigkeits-geeignet, gleichmäßiger Fluss
    AnwendungsbereicheKonzeptmodelle, Prototypenbau

    FAQs - Filament PLA eSUN PLA+HS175O-BG1P1 Beige 1,75 mm

    Für welche Anwendungen eignet sich dieses PLA-HS-Filament?
    Es ist optimiert für schnelle Modellfertigung und Prototyping. Dank schnellem Abkühlen und stabilem Fluss bewährt es sich bei Detaildrucken und funktionsnahen Einzelteilen, insbesondere für Konstrukteure, Entwicklungsingenieure und Maker.

    Wie unterscheidet sich dieses Filament von Standard-PLA?
    Die verbesserte Formulierung ermöglicht Hochgeschwindigkeitsdruck mit reduzierten Flussproblemen und minimiertem Warping. Dies gewährleistet glattere Oberflächen ohne Detailverlust, auch bei komplexen Strukturen.

    Welche Druckeinstellungen werden empfohlen?
    Für beste Ergebnisse sollte mit einer Düsentemperatur von 210 – 230 °C und einer beheizten Bauplatte von 45 – 60 °C gearbeitet werden. Starten Sie mit mittlerer Geschwindigkeit und erhöhen Sie schrittweise, um die optimale Performance zu erreichen.

    Ist das Filament mit gängigen 3D-Druckern kompatibel?
    Ja, das Filament mit 1,75 mm Durchmesser ist universell mit allen Standard-FDM-3D-Druckern kompatibel, die dieses Maß unterstützen. Die stabile Extrusion sorgt für reibungslose Druckprozesse ohne Verstopfung.

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