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  • Filament PLA Tough+ Bambu Lab A10-D0-1.75-1000-SPL Grau-Silber 1,75 mm Hohe Schichtanhaftung
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    Filament PLA Tough+ Bambu Lab A10-D0-1.75-1000-SPL Grau-Silber 1,75 mm Hohe Schichtanhaftung

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    P/N: BL-A10-D0-1.75-1000-SPL | Artikelnummer: 10997326
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    Eigenschaften
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    Hervorhebungen
    • Hohe Schichtanhaftung, fast doppelt so stark wie Standard-PLA
    • Erhöhte Flexibilität, ähnlich wie ABS
    • Ideal für technische und funktionale Prototypen
    • Konstante Druckqualität, auch bei komplexen Geometrien
    • Integrierte RFID-Parameter für AMS-System
    • Empfohlene Drucktemperatur 245 Grad, graues-silbernes Finish
    Zusammenfassend mit
    Zusammenfassung generiert durch KI, die alle Produktmerkmale sammelt.
    Über das Produkt

    Maximale Schlagfestigkeit und Flexibilität für anspruchsvolle 3D-Druckprojekte mit konstant zuverlässigen Ergebnissen – erleben Sie jetzt professionelle Materialleistung.

    Eigenschaften Filament PLA Tough+ Bambu Lab A10-D0-1.75-1000-SPL Grau-Silber 1,75 mm

    Das Filament PLA Tough+ Bambu Lab Grau-Silber 1,75 mm übertrifft die Grenzen des Standard-PLA und bietet belastbare, flexible und schlagfeste Drucke für industrielle, technische und kreative Anwendungen. Dank der speziellen Materialzusammensetzung erhalten Sie eine Schichtanhaftung, die bis zu doppelt so stark ist wie herkömmliches PLA – das bedeutet: weniger Brüche, selbst bei wiederholter mechanischer Beanspruchung, Belastung oder Stößen.

    Der PLA Tough+ eignet sich ideal für Funktionsprototypen, bewegliche Bauteile, Werkzeuge oder Endprodukte, die neben hoher Präzision auch hervorragende Flexibilität verlangen. Durch eine empfohlene Drucktemperatur von 245 °C und eine optimale Betttemperatur von 55 °C erzielt der Anwender eine gleichmäßige Extrusion sowie ein sauberes Schichtbild – selbst bei komplexen Strukturen. Die Kompatibilität mit Bambu Lab AMS und das wiederverwendbare Basisspulen-Design sorgen für ökologisches Plus und optimale Handhabung im Tech-Profi-Umfeld.

    Das Filament hat eine dem ABS vergleichbare Zähigkeit, lässt sich jedoch deutlich leichter und ohne schädliche Dämpfe drucken – ideal für technische Anwendungen, wo Standard-PLA an seine Grenzen stößt. Alle relevanten Druckparameter sind via RFID integriert – Plug&Play für fortschrittliche Nutzer und zukunftssichere Produktionslinien. Sorgen Sie sich nicht um Layer-Haftung oder krafteinwirkende Details: Mit Tough+ bleiben anspruchsvolle Geometrien beständig. Perfekt für Entwickler, Maker und Industrieanwender, die keine Kompromisse eingehen.

    Technische Spezifikationen Filament PLA Tough+ Bambu Lab A10-D0-1.75-1000-SPL Grau-Silber 1,75 mm

    EigenschaftDetails
    MarkeBambu Lab
    Modell / ArtikelnummerA10-D0-1.75-1000-SPL / BL-A10-D0-1.75-1000-SPL
    Durchmesser1,75 mm
    MaterialtypPLA Tough+
    FarbeGrau / Silber
    KompatibilitätBambu Lab AMS*
    SystemBasis Spule, wiederverwendbar
    Empfohlene Drucktemperatur245 °C
    Empfohlene Betttemperatur55 °C
    Biegsamkeit / FlexibilitätHoch, vergleichbar mit ABS
    SchlagfestigkeitHoch, für technische Anwendungen
    BesonderheitenRFID-Parameter, hohe Schichtanhaftung
    HinweisIn gut belüfteter Umgebung drucken

    FAQs - Filament PLA Tough+ Bambu Lab A10-D0-1.75-1000-SPL Grau-Silber 1,75 mm

    Welche Hauptvorteile bietet PLA Tough+ gegenüber Standard-PLA?
    PLA Tough+ besitzt eine bis zu 2x stärkere Schichtanhaftung, erhöhte Zähigkeit und Widerstandskraft gegen Stöße. Ideal für mechanisch beanspruchte Bauteile und Funktionsprototypen, wo normales PLA versagen würde.

    Ist das Filament wirklich vergleichbar mit ABS hinsichtlich Robustheit?
    Ja, PLA Tough+ erreicht eine an ABS angelehnte Härte und Biegsamkeit, bleibt jedoch so einfach zu drucken wie PLA und vermeidet schädliche Ausgasungen. Benutzer profitieren von bester Handhabung und hoher Funktionalität.

    Wie funktioniert die RFID-Kompatibilität mit dem Bambu Lab AMS System?
    Das Filament enthält integrierte Druckparameter, die vom AMS automatisch ausgelesen werden. Dadurch werden optimal abgestimmte Profile für Temperatur, Geschwindigkeit und Vorschub genutzt – Plug&Play für professionelle Ergebnisse.

    Für welche Anwendungen empfiehlt sich dieses Filament besonders?
    PLA Tough+ ist optimal für bewegliche oder strukturell belastete Teile, technische Prototypen, Verbindungselemente, Werkzeuge und alle Projekte, bei denen hohe Belastbarkeit und Dimensionsstabilität gefordert sind.

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