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Gembird TG-G3.0-01 Wärmeleitpaste 4,5 W/m·K 3 g
- Verbessert die Wärmeableitung von CPU und Chipsatz. Nicht laufend/tropfend, elektrisch nicht leitfähig. Wärmeleitfähigkeit 4,5 W/m·K, thermischer Widerstand 0,205 °C/W, Einsatztemperatur −50–240 °C, grau, 3 g.
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Über das Produkt
Wärmeleitpaste für Kühlkörper
Unterstützt die Wärmeableitung von der CPU oder dem Chipsatz zum Kühlkörper
Läuft und tropft nicht
Nicht kapazitiv oder elektrisch leitfähig
Spezifikationen:
- Merkmale
- Wärmeleitfähigkeit: 4,5 W/m·K
- Produktfarbe: Grau
- Viskosität: 76 CPS
- Thermischer Widerstand: 0,205 °C/W
- Betriebstemperatur: -50 - 240 °C
- Technische Details
- Konformitätsbescheinigungen: RoHS
- Gewicht und Abmessungen
- Breite: 120 mm
- Tiefe: 180 mm
- Höhe: 15 mm
- Gewicht: 3 g
- Verpackungsdaten
- Verpackungsbreite: 380 mm
- Verpackungstiefe: 390 mm
- Verpackungshöhe: 280 mm
- Paketgewicht: 3,6 kg
Sicherheit der Produkte
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M
Mister_XHervorgehobene MeinungAusgezeichnetes Produkt zu einem günstigen Preis, schnelle Lieferung. Die Verpackung ist groß genug für mehrfache Verwendung.
Vor 7 monaten
Übersetzt ·
m
marinasoftVor 2 jahren
Übersetzt ·
T
TxilasVor einem jahr
Übersetzt ·
K
KaervekVor 8 monaten
Übersetzt ·
s
serpeltorVor 7 monaten
Übersetzt ·
H
Harry333Vor 14 tagen
Übersetzt ·
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