Kühlung Luft Xilence Socket LGA 1150-1851 92mm XC326 Backplane
Sei der/die Erste, der eine Bewertung abgibt- Kompakter und effizienter CPU-Kühler
- Kompatibel mit vielen Intel-Sockeln
- Leiser 92-mm-PWM-Lüfter
- Effiziente Wärmeableitung bis 130 W
- Einfache Montage mit Intel Backplate
- Inklusive Wärmeleitpaste
Steigern Sie die CPU-Leistung mit dem kompakten und effizienten Xilence XC326 Kühler.
Eigenschaften Kühlung Luft Xilence Socket LGA 1150-1851 92mm XC326 Backplane
Leistungsstarke und leise Kühlung. Das Single-Tower-Design mit zwei Heatpipes sorgt für optimale Wärmeableitung bei leistungsstarken Mehrkernprozessoren. Der 92-mm-PWM-Lüfter arbeitet mit niedriger Drehzahl, reduziert Geräusche und gewährleistet einen effizienten Luftstrom.
Breite Kompatibilität. Unterstützt zahlreiche Intel-Sockel wie LGA 1150, 1151, 1155, 1156, 1200, 1700 und 1851 dank robuster Backplane-Befestigung, die einfache Montage und maximale Stabilität bietet.
Intelligentes Design. Die innovative Lamellenanordnung verbessert die Luftzirkulation und optimiert den Wärmetransfer zwischen CPU und Kühlkörper. Die mitgelieferte Wärmeleitpaste sorgt für gleichmäßigen und effizienten Kontakt.
Einfache und vollständige Installation. Inklusive Intel-Backplate und Wärmeleitpaste, bereit für eine schnelle Montage – ideal für anspruchsvolle Nutzer, die ihr System kühl halten möchten.
Lassen Sie Hitze Ihre Leistung nicht einschränken. Wählen Sie den Xilence XC326 für zuverlässige und leise Kühlung. Lesen Sie weiter für detaillierte Spezifikationen und Antworten auf Ihre Fragen.
Spezifikationen Kühlung Luft Xilence Socket LGA 1150-1851 92mm XC326 Backplane
| Spezifikation | Details |
|---|---|
| Hersteller | Xilence |
| Modell | XC326 |
| Kühltyp | Luft, Single Tower |
| Kompatible Sockel | LGA 1150, 1151, 1155, 1156, 1200, 1700, 1851 |
| Befestigung | Backplane |
| Lüfter | 1 x 92 mm PWM |
| Max. Lüfterdrehzahl | 2000 RPM |
| Anzahl Heatpipes | 2 |
| Luftdurchsatz | 111,11 m³/h |
| Max. Geräuschpegel | 23,8 dB |
| Max. TDP | 130 W |
| Abmessungen (L x B) | 130 mm x 93 mm |
| Gewicht | 335 g |
| Lieferumfang | Intel Backplate, Wärmeleitpaste |
| Herkunftsland | China |
FAQs - Kühlung Luft Xilence Socket LGA 1150-1851 92mm XC326 Backplane
F1: Ist der Kühler kompatibel mit Intel LGA 1200 Prozessoren?
Ja, er unterstützt alle angegebenen Intel-Sockel, einschließlich LGA 1200, und gewährleistet eine sichere Montage.
F2: Ist der Lüfter laut im Betrieb?
Nein, dank PWM-Steuerung und optimiertem Design beträgt der maximale Geräuschpegel nur 23,8 dB, sehr leise.
F3: Wie hoch ist die maximale Wärmeabgabe (TDP)?
Der Kühler bewältigt bis zu 130 W TDP, geeignet für leistungsstarke Mehrkernprozessoren.
F4: Benötige ich spezielles Werkzeug für die Montage?
Nein, das Backplane-System und das mitgelieferte Zubehör ermöglichen eine einfache und schnelle Installation ohne spezielles Werkzeug.