Wärmeleitpaste Nedis HSPA25I 25 g in Spritze
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- Weiße Wärmeleitpaste von Nedis
- Praktische 25-g-Spritze
- Für CPU, GPU und elektronische Bauteile
- Betriebstemperatur von -50 °C bis 180 °C
- Wärmeleitfähigkeit über 0,965 W/m·K
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Unterstützen Sie die Wärmeübertragung zwischen Komponenten und Kühler mit der Wärmeleitpaste Nedis HSPA25I.
Merkmale der Wärmeleitpaste
Verbesserter thermischer Kontakt. Die Paste füllt mikroskopisch kleine Unebenheiten zwischen der Oberfläche eines Prozessors und der des Kühlers. Dadurch wird die Wärmeübertragung unterstützt und zu geeigneten Betriebstemperaturen beigetragen, auch bei hoher Systemlast.
Für verschiedene Komponenten geeignet. Verwenden Sie die Wärmeleitpaste bei der Montage oder Wartung von CPU, GPU, Chipsätzen, Transistoren und Dioden. Sie eignet sich für Computersysteme und andere elektronische Geräte, bei denen eine thermische Schnittstelle zwischen Bauteil und Kühlsystem erforderlich ist.
Praktische, präzise Anwendung. Die 25-g-Spritze erleichtert das Dosieren und Auftragen auf der zu behandelnden Fläche. Entfernen Sie zunächst die alte Paste, tragen Sie eine kleine Menge mittig auf das Bauteil auf und montieren Sie den Kühler gemäß den Herstellerangaben. In der Regel genügt eine dünne, gleichmäßige Schicht.
Für Wartungsarbeiten ausgelegt. Der angegebene Betriebstemperaturbereich von -50 °C bis 180 °C ermöglicht den Einsatz unter unterschiedlichen thermischen Bedingungen. Vermeiden Sie übermäßiges Auftragen und achten Sie auf saubere Flächen und einen korrekten Kontakt. Die HSPA25I eignet sich für Montage, Wartung und den Austausch der thermischen Schnittstelle.
Spezifikationen der Wärmeleitpaste
| Spezifikation | Angabe |
|---|---|
| Marke | Nedis |
| Modell | HSPA25I |
| Typ | Wärmeleitpaste |
| Inhalt | 25 g |
| Anwendung | Spritze |
| Farbe | Weiß |
| Geeignete Komponenten | CPU, GPU, Transistoren, Dioden und Chipsätze |
| Betriebstemperaturbereich | -50 °C bis 180 °C |
| Wärmeleitfähigkeit | > 0,965 W/m·K |
| Thermische Impedanz | < 0,255 °C·in²/W |
| Viskosität | 10 000 |
| Dielektrizitätskonstante | > 5,0 |
| Angegebene spezifische Dichte | > 2,1 g/cm³ |
FAQ - Wärmeleitpaste
Wozu dient diese Wärmeleitpaste?
Sie verbessert den thermischen Kontakt zwischen einem elektronischen Bauteil und dem Kühler und unterstützt so die Wärmeübertragung.
Wie wird sie aufgetragen?
Entfernen Sie die alte Paste, reinigen und trocknen Sie die Flächen und tragen Sie vor der Kühlermontage eine kleine Menge auf. Beachten Sie die Angaben des Komponentenherstellers.
Für welche Komponenten ist sie geeignet?
Sie ist für CPU, GPU, Chipsätze, Transistoren und Dioden vorgesehen. Prüfen Sie stets die empfohlene Anwendungsmethode für das jeweilige Gerät.
Kann die Spritze mehrfach verwendet werden?
Der Inhalt von 25 g lässt sich für mehrere Wartungsarbeiten dosieren. Verschließen Sie die Spritze nach Gebrauch und lagern Sie sie gemäß den Verpackungshinweisen sauber.
