Filament PLA eSUN PLA-Basic175O-FR1P1 Rot 1,75 mm High-Speed Refill
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- PLA-Filament mit erhöhter Fließfähigkeit
- Optimiert für schnellen 3D-Druck
- Einfache Handhabung, geringe Verformung
- Ideal für Prototypen und Modelle
- Refill-System für mehr Nachhaltigkeit
- Kompatibel mit Bambu Lab AMS
Maximale Druckgeschwindigkeit ohne Kompromisse bei der Oberflächenqualität – das perfekte Filament für anspruchsvolle 3D-Druck-Enthusiasten.
Eigenschaften Filament PLA eSUN PLA-Basic175O-FR1P1 Rot 1,75 mm High-Speed Refill
Das eSUN PLA Basic ist ein spezialmodifiziertes PLA-Filament, das gezielt für die Anforderungen des High-Speed-3D-Drucks entwickelt wurde. Dank eines einzigartigen Additivsystems bietet es eine überdurchschnittliche Fließfähigkeit, die stabile Extrusion auch bei hohen Druckgeschwindigkeiten gewährleistet. So erzielen Sie exzellente Druckergebnisse – selbst bei komplexen Geometrien und feinen Details. Die einfache Druckbarkeit reduziert Materialstau und minimiert Warping oder Layer-Delamination, was die Prozesssicherheit für professionelle Anwender deutlich erhöht.
Die ausgezeichnete Dimensionsstabilität liefert wiederholbar hochwertige Bauteile, von Konzeptmodellen über Funktionsprototypen bis zu dekorativen Endanwendungen. Mit einer empfohlenen Drucktemperatur von 210–230 °C und optimaler Betttemperatur von 45–60 °C ist das Filament kompatibel mit den meisten FDM-Systemen, inklusive Multi-Material-Modulen wie Bambu Lab AMS. Die Nachfüllspule (Refill-System) unterstützt Nachhaltigkeitskonzepte in modernen Druckumgebungen.
Sie möchten Prototypen mit hoher optischer Qualität und Effizienz realisieren, ohne auf Aufwand bei der Handhabung oder Nachbearbeitung zu stoßen? Dieses Filament ist ideal für Designer, technische Entwickler und Maker, die Geschwindigkeit, Zuverlässigkeit und ein professionelles Finish verlangen. Nutzen Sie das volle Potenzial Ihrer Hardware – jetzt aufrüsten und Präzision erleben!
Technische Spezifikationen Filament PLA eSUN PLA-Basic175O-FR1P1 Rot 1,75 mm High-Speed Refill
| Spezifikation | Detail |
|---|---|
| Marke | eSUN |
| Modell / Artikelnummer | PLA-Basic175O-FR1P1 / ESUNCN-PLA-Basic175O-FR1P1 |
| Materialtyp | PLA modifiziert |
| Durchmesser | 1,75 mm |
| Farbe | Rot |
| Kompatibilität | Bambu Lab AMS, universell 1,75 mm FDM-Drucker |
| Spulensystem | Refill (Nachfüllspule) |
| Empfohlene Drucktemperatur | 210 - 230 °C |
| Empfohlene Betttemperatur | 45 - 60 °C |
| Anwendungen | Dekoration, Konzeptmodelle, schneller Prototyping |
FAQs - Filament PLA eSUN PLA-Basic175O-FR1P1 Rot 1,75 mm High-Speed Refill
Wofür eignet sich dieses Filament besonders?
Hervorragend für schnelle Prototypenerstellung, Designobjekte und Modellbau; geeignet für alle Anwendungen, bei denen hohe Geschwindigkeit und Dimensionsstabilität zählen.
Wie wird das Filament korrekt gelagert?
Lagern Sie es trocken, idealerweise in versiegelten Beuteln mit Trockenmittel, um Feuchtigkeitsaufnahme und Verzug zu vermeiden.
Was ist beim Einsatz auf Bambu Lab AMS zu beachten?
Das Refill-Design ist kompatibel mit AMS-Systemen. Die Spule passt für die automatische Filamentzuführung und den Materialwechsel.
Müssen Druckeinstellungen angepasst werden?
Für High-Speed-Anwendungen empfiehlt sich die Drucktemperatur im oberen Bereich (bis 230 °C), um die verbesserte Fließfähigkeit optimal zu nutzen.