Intel Core i9-13900F Prozessor 36 MB Smart Cache Box

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.

Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x)
Mit der Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) kann eine Hardwareplattform als mehrere „virtuelle“ Plattformen eingesetzt werden. Sie bietet verbesserte Verwaltbarkeit durch weniger Ausfallzeiten und eine Beibehaltung der Produktivität, indem die Rechenvorgänge in separate Partitionen verschoben werden.

Intel® 64
In Verbindung mit der entsprechenden Software ermöglicht die Intel® 64 Architektur die 64-Bit-Verarbeitung bei Servern, Workstations, PCs und Mobilplattformen.¹ Intel 64 verbessert die Leistung, da das System durch diese Prozessorerweiterung mehr als 4 GB virtuellen und physischen Speicher adressieren kann.

Cache
Der CPU-Cache ist ein Bereich des schnellen Speichers, der sich im Prozessor befindet. Intel® Smart-Cache bezieht sich auf die Architektur, die ermöglicht, dass alle Kerne den Zugriff auf den Last-Level-Cache dynamisch teilen.

Intel® AES New Instructions
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) ist eine Zusammenstellung von Anweisungen zur schnellen und sicheren Verschlüsselung und Entschlüsselung von Daten. AES-NI sind wertvolle Komponenten für kryptografische Anwendungen, z. B. für: Anwendungen zur Massenverschlüsselung/-entschlüsselung, Authentifizierung, Generierung von zufälligen Nummern und Authentifizierungsverschlüsselung.

Ruhezustände
Ruhezustände (C-Zustände) werden genutzt, um Energie zu sparen, wenn der Prozessor sich im Leerlauf befindet. C0 ist der Betriebszustand, d. h. die CPU führt sinnvolle Aufgaben aus. C1 ist der erste Leerlaufzustand, C2 der zweite usw., wobei für höhere Nummern des C-Zustands mehr Energiesparmaßnahmen durchgeführt werden.

Intel® Turbo-Boost-Technik
Die Intel® Turbo-Boost-Technik erhöht dynamisch die Frequenz eines Prozessors nach Bedarf, indem die Temperatur- und Leistungsreserven ausgenutzt werden, um bei Bedarf mehr Geschwindigkeit und andernfalls mehr Energieeffizienz zu bieten.

Max. Turbo-Taktfrequenz
Die maximale Turbo-Taktfrequenz ist die maximale Einzelkern-Taktfrequenz, zu der der Prozessor mit der Intel® Turbo-Boost-Technik und, falls vorhanden, mit Intel® Thermal Velocity Boost betrieben werden kann. Die Frequenz wird in Gigahertz (GHz) gemessen bzw. in Milliarden Takten pro Sekunde.

Execute-Disable-Bit
Die Execute-Disable-Bit ist eine hardwarebasierte Sicherheitsfunktion, die das Risiko von Vireninfektionen verringert und verhindern kann, dass bösartige Software auf dem Server bzw. im Netzwerk ausgeführt wird.

Intel® Hyper-Threading-Technik
Die Intel® Hyper-Threading-Technik ermöglicht zwei Verarbeitungs-Threads pro physischem Kern. Anwendungen mit vielen Threads können mehr Aufgaben parallel erledigen und Tasks früher beenden.

Befehlssatz
Ein Befehlssatz bezeichnet den Satz grundlegender Befehle und Anweisungen, die ein Mikroprozessor versteht und ausführen kann. Der angezeigte Wert gibt an, mit welchem Intel Befehlssatz dieser Prozessor kompatibel ist.

Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT), auch bekannt als Second Level Address Translation (SLAT), beschleunigt speicherintensive Virtualisierungsanwendungen. Der Einsatz von Extended Page Tables bei Plattformen mit Intel® Virtualisierungstechnik reduziert die Gesamtkosten für Speicher und Stromversorgung und erhöht die Akkulaufzeit durch Hardwareoptimierung der Seitentabellenverwaltung.

Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie
Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie ist eine fortschrittliche Funktionalität für die auf Mobilgeräten benötigte Kombination von hoher Leistung bei einem möglichst niedrigen Energieverbrauch. Die herkömmliche Intel SpeedStep® Technologie schaltet die Spannung und die Frequenz je nach Prozessorauslastung gleichzeitig zwischen hohen und niedrigen Werten um. Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie baut auf dieser Architektur auf und nutzt Designstrategien wie Trennung zwischen Spannungs- und Frequenzänderungen sowie Taktpartitionierung und Wiederherstellung.

Secure Key
Intel® Secure Key basiert auf einem digitalen Zufallszahlengenerator, der vollkommen zufällige Zahlen generiert und so Verschlüsselungsalgorithmen stärkt.

Intel® Speed Shift Technology
Die Intel® Speed Shift Technology nutzt hardware-gesteuerte P-Stati, um mit vorübergehenden Single-Thread-Workloads von kurzer Dauer (wie beim Browsen im Internet) eine bedeutend schnellere Reaktionszeit zu erzielen. Dazu wird es dem Prozessor ermöglicht, die jeweils beste Betriebsfrequenz und Spannung zu wählen, um optimale Leistung und Energieeffizienz zu erzielen.

Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
Ein neuer Satz mit Embedded-Prozessor-Technologien zur Beschleunigung von KI-Deep-Learning-Anwendungsfällen. Damit wird Intel AVX-512 mit einer neuen VNNI (Vector Neural Network Instruction) erweitert, welche die Deep-Learning-Leistung im Vergleich zu früheren Generationen bedeutend verbessert.

Befehlssatzerweiterungen
Befehlssatzerweiterungen sind zusätzliche Anweisungen zur Erhöhung der Leistung, wenn die gleichen Vorgänge auf mehreren Datenobjekten ausgeführt werden. Diese können SSE (Streaming SIMD Extensions) und AVX (Advanced Vector Extensions) umfassen.

Taktfrequenzen mit Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB) ist eine Funktion, die die Taktfrequenz opportunistisch und automatisch über die Einzelkern- und Multicore-Taktfrequenzen der Intel® Turbo-Boost-Technik hinaus erhöht, und zwar basierend darauf, wie stark der Prozessor unter der Maximaltemperatur betrieben wird und ob ein Turboantriebbudget vorhanden ist. Die Frequenzsteigerung und ihre Dauer hängen von der Last, der Prozessorfunktionalität und der Kühllösung ab.

Intel® Turbo Boost Max-Technik 3.0 Frequenz
Intel® Turbo Boost Max-Technik 3.0 identifiziert den/die Kern(e) mit der besten Leistung und liefert an diese Kerne erhöhte Leistung, indem sie die Taktfrequenz nach Bedarf steigert und dabei Strom- und Temperaturreserven verwendet. Intel® Turbo Boost Max-Technik 3.0 Frequenz ist die Taktfrequenz der CPU, wenn sie in diesem Modus läuft.

Intel® Turbo Boost Max-Technik 3.0
Intel® Turbo Boost Max-Technik 3.0 identifiziert den/die Kern(e) mit der besten Leistung und liefert an diese Kerne erhöhte Leistung, indem sie die Taktfrequenz nach Bedarf steigert und dabei Strom- und Temperaturreserven verwendet.

Thermal-Monitoring-Technologien
Thermal-Monitoring-Technologien schützen das Prozessorpaket und das System über Temperaturverwaltungsfunktionen vor temperaturbedingten Ausfällen. Ein digitaler Temperatursensor auf dem Chip erkennt die Temperatur des Kerns, und die Temperaturverwaltungsfunktionen senken bei Bedarf den Energieverbrauch des Pakets und damit die Temperatur, um die Grenzwerte für den normalen Betrieb einzuhalten.

Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB) ist eine Funktion, die die Taktfrequenz opportunistisch und automatisch über die Einzelkern- und Multicore-Taktfrequenzen der Intel® Turbo-Boost-Technik hinaus erhöht, und zwar basierend darauf, wie stark der Prozessor unter der Maximaltemperatur betrieben wird und ob ein Turboantriebbudget vorhanden ist. Die Frequenzsteigerung und ihre Dauer hängen von der Last, der Prozessorfunktionalität und der Kühllösung ab.

Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® Volume Management Device (VMD) bietet eine allgemeine, robuste Hot-Plug- und LED-Management-Methode für NVME-Solid-State-Laufwerke.

Intel® Gauß- und neuraler Beschleuniger
Der Intel® Gauß- und neuraler Beschleuniger (GNA) ist ein bei äußerst niedrigem Stromverbrauch laufender Beschleunigerblock, der für Audio- und geschwindigkeitszentrierte KI-Workloads entwickelt wurde. Intel® GNA wurde entwickelt, um audiobasierte neurale Netzwerke bei äußerst niedrigem Stromverbrauch auszuführen und gleichzeitig der CPU diese Arbeitslast abzunehmen.

Mode-based Execute Control (modusbasierte Ausführungssteuerung, MBEC)
Modusbasierte Ausführungssteuerung kann die Integrität des Codes auf Kernel-Ebene zuverlässiger verifizieren und durchsetzen.

Intel® Boot Guard
Die Intel® Device Protection Technology mit Boot Guard trägt zum Schutz der Umgebung vor Viren und bösartigen Softwareangriffen vor der Aktivierung des Betriebssystem bei.

Intel® Control-Flow Enforcement Technology
CET – Intel Control-Flow Enforcement Technology (CET) schützt vor dem Missbrauch legitimer Code-Ausschnitte durch ROP-Angriffe (return-oriented programming) zur Übernahme der Kontrollstruktur.

Spezifikationen:

• Prozessor
• Prozessorhersteller: Intel
• Prozessorgeneration: Intel® Core™ i9 Prozessoren der 13. Generation
• Prozessor: i9-13900F
• Prozessorfamilie: Intel® Core™ i9
• Anzahl Prozessorkerne: 24
• Prozessorsockel: LGA 1700
• Prozessor-Threads: 32
• Prozessorbetriebsmodi: 64-Bit
• Leistungskerne: 8
• Effiziente Kerne: 16
• Prozessor Boost-Frequenz: 5,6 GHz
• Leistung Kern-Boost-Frequenz: 5,2 GHz
• Leistung Basisfrequenz des Kerns: 2 GHz
• Effiziente Kern-Boost-Frequenz: 4,2 GHz
• Effiziente Basisfrequenz des Kerns: 1,5 GHz
• Prozessor-Cache: 36 MB
• Prozessor Cache Typ: Smart Cache
• Box: Ja
• Kühler enthalten: Ja
• Grundleistung des Prozessors: 65 W
• Maximale Turboleistung: 219 W
• Bus Typ: DMI4
• Maximale Anzahl DMI-Spuren: 8
• Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite: 89,6 GB/s
• Prozessor Codename: Raptor Lake
• ARK Prozessorerkennung: 230502

• Speicher
• Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 192 GB
• Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM
• Speicherkanäle: Zweikanalig
• Ohne ECC: Ja
• Speicherbandbreite (max.): 89,6 GB/s

• Grafik
• Eingebaute Grafikadapter: Nein
• Separater Grafikadapter: Nein
• Eingebautes Grafikkartenmodell: Nicht verfügbar
• Separates Grafikkartenmodell: Nicht verfügbar

• Merkmale
• Execute Disable Bit: Ja
• Leerlauf Zustände: Ja
• Thermal-Überwachungstechnologien: Ja
• Marktsegment: Desktop
• Nutzungsbedingungen: PC/Client/Tablet
• Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes: 20
• PCI-Express-Slots-Version: 5.0, 4.0
• PCI Express Konfigurationen: 1x16+1x4, 2x8+1x4
• Unterstützte Befehlssätze: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0
• Skalierbarkeit: 1S
• CPU Konfiguration (max): 1
• Eingebettete Optionen verfügbar: Nein
• Direkte Medienschnittstelle (DMI) Revision: 4.0
• Exportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN): 5A992C
• Warenklassifizierungssystem zur automatisierten Nachverfolgung (CCATS): 740.17B1

• Prozessor Besonderheiten
• Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology): Ja
• Intel® Turbo-Boost-Technologie: 2.0
• Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI): Ja
• Verbesserte Intel SpeedStep Technologie: Ja
• Intel®-Speed-Shift-Technologie: Ja
• Intel® Thermal Velocity Boost (Thermischer Geschwindigkeitsanstieg): Ja
• Intel® Adaptive Boost Technology: Ja
• Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 5,5 GHz
• Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0: Ja
• Intel® Thermal Velocity Boost Frequency: 5,6 GHz
• Intel® Control-flow Enforcement Technology (CET): Ja
• Intel® Thread Director: Ja
• Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT): Ja
• Intel® Sicherer Schlüssel: Ja
• Intel® OS Guard: Ja
• Intel® 64: Ja
• Intel® Virtualization Technologie (VT-X): Ja
• Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d): Ja
• Intel Turbo Boost Max Technology 3.0: Ja
• Intel® Boot Guard: Ja
• Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU: Ja
• Intel® Volume Management Device (VMD): Ja
• Modusbasierte Execute Control (MBE): Ja
• Intel® Standard Manageability (ISM): Ja

• Betriebsbedingungen
• Tjunction: 100 °C

• Logistikdaten
• Warentarifnummer (HS): 8542310001

• Verpackungsdaten
• Verpackungsart: Einzelhandels-Box

• Technische Details
• Zielmarkt: Gaming, Content Creation
• Startdatum: Q1'23
• Status: Launched

• Gewicht und Abmessungen
• Prozessor-Paketgröße: 45 x 37.5 mm

• Sonstige Funktionen
• Pufferspeicher L2: 32768 KB
• RAM-Speicher maximal: 192 GB