Kühlpaste Thermal Grizzly Minus Pad 8 8 W/m·K 100 x 100 mm 0,5 mm
Sei der/die Erste, der eine Bewertung abgibt- Wärmeleitfähigkeit von 8 W/m·K
- Metallische und Silikon-Zusammensetzung
- Temperaturbereich -100 bis 250 °C
- Abmessungen 100 x 100 mm, Dicke 0,5 mm
- RoHS-konform
- Ideal für Overclocking
Optimieren Sie die Wärmeableitung Ihrer Komponenten mit der Thermal Grizzly Minus Pad 8 Wärmeleitpaste, entwickelt für eine Wärmeleitfähigkeit von 8 W/m·K.
Merkmale Thermal Grizzly Minus Pad 8
Hohe Wärmeleitfähigkeit. Diese Paste bietet exzellente Wärmeübertragungsleistung, ideal für anspruchsvolle Prozessoren und GPUs.
Metallische und Silikon-Zusammensetzung. Die Mischung aus Metalloxid und Silikon gewährleistet eine flüssige Anwendung und erhöhte Haltbarkeit.
Erweiterter Temperaturbereich. Zuverlässig zwischen -100 °C und 250 °C, anpassbar an alle Umgebungen.
Praktisches Format. Erhältlich als Platte von 100 x 100 mm mit 0,5 mm Dicke für eine präzise Anwendung.
RoHS-Konformität. Einhaltung von Umweltstandards für eine verantwortungsvolle Nutzung.
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Spezifikationen Thermal Grizzly Minus Pad 8
| Spezifikation | Detail |
|---|---|
| Wärmeleitfähigkeit | 8 W/m·K |
| Bestandteil | Metalloxid, Silikon |
| Betriebstemperaturbereich | -100 °C bis 250 °C |
| Konformitätszertifikate | RoHS |
| Breite | 100 mm |
| Tiefe | 100 mm |
| Höhe | 0,5 mm |
FAQs - Thermal Grizzly Minus Pad 8
Wofür dient diese Wärmeleitpaste? Sie ist entwickelt, um mikroskopische Lücken zwischen einem Kühler und einer Komponente zu füllen und so die Wärmeübertragung und die Gesamtleistung zu verbessern.
Wie wird sie angewendet? Tragen Sie eine dünne, gleichmäßige Schicht auf die Komponente auf, bevor Sie den Kühler befestigen. Vermeiden Sie Überstände, um Kurzschlüsse zu verhindern.
Was sind die Vorteile? Sie bietet eine überlegene Wärmeleitfähigkeit, einen erweiterten Temperaturbereich und eine langlebige Zusammensetzung, geeignet für Overclocker und Profis.
Ist sie mit allen Systemen kompatibel? Ja, sie eignet sich für die meisten Prozessoren, GPUs und andere elektronische Komponenten, die eine effiziente Kühlung erfordern.