Wärmeleitpad Gelid TP-GP05-D 20x120 mm 12 W/mK
Sei der/die Erste, der eine Bewertung abgibt- Hohe Wärmeleitfähigkeit von 12 W/mK
- Weiche und sehr elastische Struktur
- Füllt Lücken und Unregelmäßigkeiten
- Temperaturbereich -55°C bis 200°C
- Ideal für VRM, RAM, SSD und SMD
- Abmessungen 20 x 120 mm, Dicke 2 mm
Optimieren Sie die Wärmeübertragung Ihrer elektronischen Komponenten mit diesem Wärmeleitpad von Gelid GP-Extreme, ideal für unregelmäßige Oberflächen.
Merkmale Wärmeleitpad Gelid
Hervorragende Wärmeleitfähigkeit. Mit einer Leitfähigkeit von 12 W/mK gewährleistet dieses Pad eine effiziente Wärmeabfuhr von VRM, RAM-Modulen oder SSDs, senkt die Betriebstemperaturen und erhöht die Zuverlässigkeit Ihrer Komponenten.
Anpassbarkeit und Elastizität. Die weiche und flexible Struktur passt sich perfekt an Oberflächen mit unterschiedlichen Höhen und komplexen Geometrien an. Es füllt Mikrokratzen und Hohlräume aus und stellt maximalen thermischen Kontakt ohne Luftblasen sicher.
Einfache Anwendung und Vielseitigkeit. Ideal für Einsatz in Stromversorgungssektionen, SMD-Chips, große Kühlkörper oder dicht gepackte Komponenten auf einer PCB. Es funktioniert in einem weiten Temperaturbereich von -55°C bis 200°C und behält seine Eigenschaften bei.
Praktische und zuverlässige Lösung. Es stellt eine solide und saubere Alternative zu Wärmeleitpaste dar, insbesondere nützlich, wenn die Dicke der Schnittstelle kritisch ist. Sorgen Sie für eine effektive Kühlung Ihrer Elektronik auf Dauer.
Spezifikationen Wärmeleitpad Gelid
| Spezifikation | Detail |
|---|---|
| Marke | Gelid |
| Modell | TP-GP05-D |
| Serie | Thermal Pad |
| Abmessungen | 20 x 120 mm |
| Dicke | 2 mm |
| Wärmeleitfähigkeit | 12 W/mK |
| Temperaturbereich | -55°C bis 200°C |
| Dichte | 2,8 g/cm3 |
| Farbe | Grau |
| Anzahl der Pads | 1 |
FAQs - Wärmeleitpad Gelid
1. Wofür kann ich dieses Wärmeleitpad verwenden?
Es dient zur Wärmeübertragung zwischen elektronischen Komponenten (wie VRM, RAM-Module oder SSDs) und Kühlkörpern oder Wasserkühlblöcken. Seine Flexibilität macht es perfekt für unregelmäßige Oberflächen oder solche mit unterschiedlichen Höhen.
2. Wie wende ich es korrekt an?
Reinigen und entfetten Sie die Oberflächen. Schneiden Sie die Folie auf die gewünschte Größe oder verwenden Sie sie direkt. Platzieren Sie sie auf dem zu kühlenden Komponenten und drücken Sie den Kühlkörper oder Block leicht darauf. In der Regel sind keine zusätzlichen Befestigungen notwendig.
3. Was sind die Vorteile gegenüber Wärmeleitpaste?
Im Gegensatz zu einer flüssigen Paste ist dieses Pad ein festes, elastisches Material. Es ist einfacher aufzubringen (kein Verschüttungsrisiko), wiederverwendbar und ideal zum Füllen größerer Räume oder großer Oberflächen gleichmäßig.
4. Kann ich das Pad wiederverwenden?
Ja, aufgrund seiner elastischen Struktur kann es bei Demontagen wiederverwendet werden, vorausgesetzt, es ist nicht beschädigt, übermäßig zusammengedrückt oder verformt. Überprüfen Sie es vor der Wiederverwendung.