Pasta térmica GENESIS Silicon 900 12,8 W/m·K 2 g
Sei der/die Erste, der eine Bewertung abgibtOptimieren Sie Ihre Kühlung mit der GENESIS Silicon 900 Wärmeleitpaste – maximieren Sie die Wärmeableitung effizient und sicher.
Eigenschaften der GENESIS Silicon 900 Wärmeleitpaste
Hochleistungs-Wärmeleitung. Mit einer thermischen Leitfähigkeit von 12,8 W/m·K sorgt diese Paste für exzellente Wärmeübertragung zwischen Prozessor oder Grafikkarte und Kühler, was die Betriebstemperatur erheblich senkt und die Leistung optimiert.
Professionelle Zuverlässigkeit. Die dichte, silikonbasierte Formel mit einer Dichte von 2,8 g/cm³ garantiert eine gleichmäßige Verteilung ohne Verdunstung oder Austrocknung, ideal für lang andauerenden Technikbetrieb unter anspruchsvollen Bedingungen bis zu 250 °C.
Einfache Anwendung und Dosierung. Die Packungsgröße von 2 g erlaubt präzises Auftragen für einzelne Einsätze, perfekt geeignet für Profis und Technikexperten, die auf eine saubere und effiziente Montage setzen.
Vielseitigkeit in der Nutzung. Diese Wärmeleitpaste ist kompatibel mit CPUs, GPUs und anderen elektronischen Bauteilen und schützt zuverlässig vor Überhitzung.
Steigern Sie Ihre Systemeffizienz mit GENESIS Silicon 900 – ein unverzichtbares Werkzeug für anspruchsvolle Anwender, die perfekte thermische Leistung erwarten. Bestellen Sie jetzt und sorgen Sie für beste Kühlung in Ihrem Setup!
Spezifikationen der GENESIS Silicon 900 Wärmeleitpaste
| Spezifikation | Details |
|---|---|
| Typ | Pasta thermal |
| Thermische Leitfähigkeit | 12,8 W/m·K |
| Dichte | 2,8 g/cm³ |
| Temperaturbereich | -50 °C bis 250 °C |
| Gewicht | 2 g |
| Verpackungseinheit | 1 Stück |
FAQs - GENESIS Silicon 900 Wärmeleitpaste
Für welche Arten von Geräten eignet sich diese Wärmeleitpaste?
Die GENESIS Silicon 900 eignet sich ideal für CPUs, GPUs und weitere elektronische Bauteile, bei denen eine effiziente Wärmeableitung notwendig ist, um Überhitzung zu verhindern und die Lebensdauer zu verlängern.
Wie wird die Wärmeleitpaste am besten aufgetragen?
Eine dünne, gleichmäßige Schicht auf der Oberfläche des Chips sorgt für optimale Wärmeleitung. Verwenden Sie eine saubere Karte oder Applikator, um die Paste effizient und ohne Luftblasen zu verteilen.
Welche Vorteile bietet diese Paste gegenüber Standard-Wärmeleitpasten?
Durch die hohe thermische Leitfähigkeit von 12,8 W/m·K ermöglicht sie eine schnellere und effektivere Wärmeübertragung, was in besseren Temperaturen und damit höherer Stabilität der Komponenten resultiert.
Ist die Paste langlebig und temperaturbeständig?
Ja, die silikonbasierte Formel ist beständig gegen Austrocknung und arbeitet zuverlässig in einem weiten Temperaturbereich von -50 bis 250 °C, ideal für intensive und professionelle Nutzung.