3Go Wärmeleitpaste 4g

3Go präsentiert diese Paste mit einer elektrisch nicht leitenden Zusammensetzung und einem geringen thermischen Widerstand. Ideal zur Verbesserung der Wärmeübertragung zwischen CPUs, Speicher, Grafikchipsätzen usw. und Kühllösungen, um eine effizientere Kühlung zu erreichen.

Eigenschaften:

• Nettogewicht: 4gr
• Wärmeleitfähigkeit: >5,15 W/mk
• Viskosität: 12,5 g/cm3
• Wärmeimpedanz: <0,078 ºC-in3/W
• Spritze (4gr)

Spezifikationen:

• Leistung
  • Geeignet für: Prozessor
  • Typ: Kühlkörper
  • Unterstützte Prozessorsockel: LGA 1150 (Sockel H3), LGA 1151 (Sockel H4), LGA 1155 (Sockel H2), LGA 1156 (Sockel H), LGA 1356 (Sockel B2), LGA 1366 (Sockel B), LGA 1567 (Sockel). Sockel LS), LGA 2011 (Sockel R), LGA 2011-v3 (Sockel R), LGA 2066, LGA 3647 (Sockel P), LGA 771 (Sockel J), LGA 775 (Sockel T), Sockel 370, Sockel 478, Sockel 604, Sockel 754, Sockel 755, Sockel 938, Sockel 939, Sockel 940, Sockel G34, Sockel AM1, Sockel AM2, Sockel AM3, Sockel AM3, Sockel AM3+, Sockel AM4, Sockel C32, Sockel F (1207), Sockel FM1 , Sockel FM2, Sockel FM2+, Sockel FT1 BGA, Sockel G34, Sockel SP3, Sockel TR4
  • Unterstützte Prozessoren: AMD A, AMD Athlon, AMD Athlon FX, AMD Athlon II, AMD Athlon II Dual-Core, AMD Athlon II X2, AMD Athlon II X3, AMD Athlon II X4, AMD Athlon MP, AMD Athlon Neo X2, AMD Athlon X2, AMD Athlon II Dual-Core Mobile, AMD Phenom II Quad-Core Mobile, AMD Phenom II Triple-Core Mobile, AMD Phenom II X2, AMD Phenom II X3, AMD Phenom II X4, AMD Phenom II X6, AMD Phenom II, AMD Phenom X4, AMD Ryzen, AMD Sempron, AMD Turion 64 2 Duo, Intel® Core™ 2 Extreme, Intel® Core™2 Quad, Intel® Core™ Duo, Intel® Core™ Solo, Intel® Core™, Intel® Pentium® 4, Intel® Pentium® 4 Extreme Edition, Intel® Pentium® D, Intel® Pentium® Dual Core, Intel® Pentium® Extreme Edition, Intel® Pentium® G, Intel® Pentium® III, Intel® Pentium® M, Intel® X99, Intel® Xeon®, Intel® Xeon® E3 Prozessorfamilie, Intel® Xeon Phi™, Intel® Xeon® W, VIA C7, VIA Luke, VIA Nano, VIA V4
  • Wärmewiderstand: 0,078 °C/W
• Komposition
  • Aluminiumoxid: 33 %
  • Magnesiumoxid: 12 %
  • Poly(dimethylsiloxan): 10 %
  • Magnesiumacelitid: 45 %