CoolBox H70 Wärmeleitpaste 30gr

Wärmeleitpaste mit elektrisch nichtleitender Zusammensetzung und geringem Wärmewiderstand. Ideal zur Verbesserung der Wärmeübertragung zwischen CPUs, Speicher, Grafikchipsätzen usw. und Kühllösungen, um eine effizientere Kühlung zu erreichen.

Anwendungsmethode : Stellen Sie vor dem Auftragen der Wärmeleitpaste sicher, dass die Oberfläche, auf der Sie sie platzieren möchten (CPU, Kühlkörper usw.), vollkommen sauber ist. Nach der Reinigung eine kleine Menge Paste auftragen und mit dem mitgelieferten Applikator vorsichtig und möglichst gleichmäßig verteilen, bis eine dünne Schicht Wärmeleitpaste auf der Oberfläche entsteht. Installieren Sie anschließend das Kühlelement und bewahren Sie die restliche Wärmeleitpaste für zukünftige Anwendungen auf.

Eigenschaften

• Wärmeleitfähigkeit: >3,17 W/mk.
• Wärmewiderstand: < 0,0067 °C-in2/W.
• Arbeitstemperatur: -30 ~ 240 °C.

CoolBox H70 Spezifikationen

• Gewicht und Abmessungen
  • Gewicht: 30 g

• Eigenschaften
  • Wärmeleitfähigkeit: 3,17 W/m K
  • Produktfarbe: Grau
  • Wärmewiderstand: 0,0067 °C/W
  • Betriebstemperaturbereich: -30 - 240 °C
  • RoHS-konform: Ja
  • Zertifizierung: Eco-zertifiziert, CE