Filament PLA eSUN PLA-Basic175H1P1 Grau Silber 1,75 mm Refill Hochgeschwindigkeit
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- Schnelle und präzise 3D-Drucke dank hoher Fließfähigkeit
- Ideal für Prototyping, Deko und Konzeptmodelle
- Refill-Format reduziert Plastikabfall
- Kompatibel mit Bambu Lab AMS System
- Empfohlene Drucktemperatur 210–230 Grad Celsius
- Kein Verzug, einfache Handhabung
Erleben Sie ultraschnelle und problemlose 3D-Drucke mit perfekter Formtreue und maximaler Oberflächengüte – optimal für anspruchsvolle Maker.
Eigenschaften Filament PLA eSUN PLA-Basic175H1P1 Grau Silber 1,75 mm Refill Hochgeschwindigkeit
Das eSUN PLA Basic wurde speziell für hohe Druckgeschwindigkeiten entwickelt und überzeugt durch seine modifizierte PLA-Formulierung kombiniert mit einem speziellen Zusatz, der die Fließfähigkeit signifikant erhöht. Dies führt zu einer herausragenden Druckleistung, selbst bei schnellen Durchlaufzeiten und komplexen Designs.
Die optimierte Materialzusammensetzung minimiert Verzug und sorgt dank exzellenter Adhäsion für präzise Formen und klare Details – ideal für Konzepterstellung, Prototyping und hochwertige Dekorationsobjekte. Das Filament lässt sich mühelos verarbeiten und ist mit fortschrittlichen AMS-Systemen wie Bambu Lab AMS kompatibel, wodurch professionelle und experimentelle Projekte gleichermaßen profitieren.
Setzen Sie auf nachhaltige, nachfüllbare Lösungen dank des Refill-Formats (Rolle ohne Spule), reduzieren Sie Abfall und steigern Sie die Effizienz Ihres Workflows. Mit der empfohlenen Drucktemperatur von 210 – 230 °C und einer Heizbett-Temperatur von 45 – 60 °C ist dieses Filament perfekt auf gängige FDM-Drucker abgestimmt.
Ideal für technisch versierte Anwender, die Wert auf Performance, einfache Handhabung und kompromisslose Ergebnisse legen. Überzeugen Sie sich selbst von der Druckpräzision und starten Sie Ihr nächstes High-Speed-Projekt.
Technische Daten Filament PLA eSUN PLA-Basic175H1P1 Grau Silber 1,75 mm Refill Hochgeschwindigkeit
| Spezifikation | Detail |
|---|---|
| Marke | eSUN |
| Modell/Artikelnummer | PLA-Basic175H1P1 / ESUNCN-PLA-Basic175H1P1 |
| Materialtyp | Modifiziertes PLA mit Spezialadditiv |
| Produkttyp | Filament PLA |
| Farbe | Grau / Silber |
| Durchmesser | 1,75 mm |
| Format | Spulenlos (Refill) |
| Kompatibilität | Bambu Lab AMS* |
| Empfohlene Drucktemperatur | 210 – 230 °C |
| Empfohlene Heizbetttemperatur | 45 – 60 °C |
| Besonderheiten | Erhöhte Fließfähigkeit, hohe Druckgeschwindigkeit, einfaches Handling |
| Verantwortlicher EU-Vertreter | CrossStu GmbH, Mainzer Landstrasse 69, 60329 Frankfurt |
FAQs - Filament PLA eSUN PLA-Basic175H1P1 Grau Silber 1,75 mm Refill Hochgeschwindigkeit
Für welche Anwendungen eignet sich dieses Filament besonders?
Das Filament ist optimal für Dekorationsobjekte, Konzeptmodelle und schnelles Prototyping, da es hohe Druckgeschwindigkeiten und exzellente Formstabilität ermöglicht.
Wie wird das eSUN PLA Basic verarbeitet?
Verwenden Sie Drucktemperaturen von 210 bis 230 Grad Celsius und ein beheiztes Druckbett (empfohlen 45 bis 60 Grad Celsius), um optimale Haftung und Oberflächenqualität zu erzielen.
Welche Vorteile bietet die modifizierte PLA-Formel?
Die spezielle Kombination sorgt für verbesserte Fließfähigkeit, geringes Verziehen, hohe Detailtreue und stabile Prints bei hohen Geschwindigkeiten – perfekt für professionelle und ambitionierte Nutzer.
Ist das Refill-Format mit allen 3D-Druckern kompatibel?
Das Refill-Format ist primär für Systeme mit unterstützten Spulen wie Bambu Lab AMS gedacht, kann aber mit separaten Aufnahmen auch in anderen Open-Systemen genutzt werden.
