Gigabyte B760 GAMING X AX

Angesichts der rasanten technologischen Veränderungen folgt GIGABYTE stets den neuesten Trends und bietet seinen Kunden erweiterte Funktionen und die neuesten Technologien. GIGABYTE B760 GAMING X AX -Motherboards sind mit einer verbesserten Stromversorgungslösung, den neuesten Speicherstandards und außergewöhnlicher Konnektivität ausgestattet, um eine optimierte Gaming-Leistung zu ermöglichen.

Hybrides digitales VRM-Design

Um maximalen Turbo-Boost und Übertaktungsleistung der Intel-CPU der nächsten Generation zu gewährleisten, statten die Motherboards der GIGABYTE GAMING-Serie das beste VRM-Design aller Zeiten mit Komponenten höchster Qualität aus.

PCIe 4.0-Design

GIGABYTE B760-Motherboards sind bereit für den Einsatz mit PCIe 4.0-Geräten, die voraussichtlich die dreifache Bandbreite aktueller PCIe 3.0-Geräte bieten. Um eine hohe Geschwindigkeit bei gleichzeitig guter Signalintegrität zu erreichen, verwendet die Forschungs- und Entwicklungsabteilung von GIGABYTE Leiterplatten mit niedriger Impedanz, um maximale Leistung zu gewährleisten.

Übertakten von DDR5 bis zu 7600 MHz und mehr

GIGABYTE bietet eine bewährte Plattform mit Speicherübertaktungsfunktionen bis 7600 und mehr. Um bei DDR5-XMP-Speicher eine deutliche Leistungssteigerung des Speichers zu erzielen, müssen Benutzer lediglich sicherstellen, dass ihr Speichermodul XMP unterstützt und die XMP-Funktion auf ihrem GIGABYTE-Motherboard aktiviert und aktiviert ist.

Dreifach PCIe 4.0 x4 M.2

Der Schwerpunkt der GIGABYTE-Motherboards liegt auf der Bereitstellung der M.2-Technologie für Enthusiasten, die das Potenzial ihres Systems maximieren möchten.

Ausgezeichnetes thermisches Design

Die uneingeschränkte Leistung der GIGABYTE-Motherboards wird durch ein innovatives und optimiertes Wärmedesign gewährleistet, um die beste Stabilität von CPU, Chipsatz, SSD und niedrigen Temperaturen bei voller Anwendungslast und Gaming-Leistung sicherzustellen.

Intelligenter Lüfter 6

Smart Fan 6 enthält mehrere einzigartige Kühlfunktionen, die sicherstellen, dass Ihr Gaming-PC seine Leistung beibehält und gleichzeitig kühl und leise bleibt. Mehrere Lüfteranschlüsse können PWM/DC-Lüfter und -Pumpen unterstützen und Benutzer können über eine intuitive Benutzeroberfläche problemlos jede Lüfterkurve basierend auf unterschiedlichen Temperatursensoren definieren.

WLAN 802.11ax 6E

Die neueste drahtlose 802.11ax Wi-Fi 6E-Lösung mit einem neuen dedizierten 6-GHz-Band ermöglicht drahtlose Gigabit-Leistung und sorgt für reibungsloses Video-Streaming, ein besseres Spielerlebnis, wenige Verbindungsabbrüche und Geschwindigkeiten von bis zu 2,4 Gbit/s*. Darüber hinaus bietet Bluetooth 5 eine viermal größere Reichweite als Bluetooth 4.2 und eine schnellere Übertragung.

Ultra Durable™ Design

Das GIGABYTE Ultra Durable™-Design sorgt für Produkthaltbarkeit und einen hochwertigen Herstellungsprozess. Bei den Motherboards von GIGABYTE kommen nur die besten Komponenten zum Einsatz und jeder Steckplatz wird verstärkt, um jedes Motherboard robust und langlebig zu machen.

Eigenschaften

• Intel® Sockel LGA 1700: Unterstützt Prozessoren der 13. und 12. Generation.
• Beispiellose Leistung: 8+1+1-phasige hybride digitale VRM-Lösung.
• Dual Channel DDR5: Unterstützt 4 x DIMM XMP-Speichermodule.
• Speicher der nächsten Generation: 3 x PCIe 4.0 x4 M.2-Anschlüsse.
• Erweitertes Wärmedesign und M.2-Wärmeschutz: Zur Gewährleistung der VRM-Leistungsstabilität und M.2-SSD-Leistung.
• EZ-Latch: PCIe 4.0x16-Steckplatz mit Schnellverschlussdesign.
• Schnelle Vernetzung: 2,5 GbE LAN und 802.11ax Wi-Fi 6E.
• Erweiterte Konnektivität: Front USB-C ® 10 Gb/s, DP, HDMI.
• Smart Fan 6: Verfügt über mehrere Temperatursensoren und Hybrid-Lüfterköpfe mit FAN STOP.
• Q-Flash Plus: BIOS-Update ohne Installation von CPU, Speicher und Grafikkarte.

Gigabyte B760 GAMING X AX-Spezifikationen

• Prozessor
• Prozessorhersteller: Intel
• Prozessorsockel: LGA 1700
• Unterstützte Prozessoren: Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9, Intel® Pentium® Gold
• Unterstützte Prozessorsockel: LGA 1700

• Erinnerung
• Unterstützte Speichertypen: DDR5-SDRAM
• Anzahl Speichersteckplätze: 4
• Speichersteckplatztyp: DIMM
• Speicherkanäle: Dual Channel
• Nicht kategorisiert: Ja
• Kein ECC: Ja
• Unterstützte Speichertaktraten: 4000,4800,5200,5400,5600,5800,6000,6200,6400,6600,6800,7000,7200,7400,7600 MHz
• Maximaler interner Speicher: 128 GB
• Ungepufferter Speicher: Ja

• Speicherregler
• Unterstützte Speicherlaufwerkstypen: HDD und SSD
• Unterstützte Speicherfestplattenschnittstellen: M.2, PCI Express 4.0, SATA III
• Anzahl unterstützter Speichereinheiten: 7
• RAID-Unterstützung: Ja
• RAID-Level: 0, 1, 5, 10

• Grafik
• Unterstützung für parallele Verarbeitung: Nicht unterstützt
• Maximale Auflösung: 4096 x 2304 Pixel
• HDCP: Ja

• Interne E/A
• USB 2.0, Anschlüsse: 2
• USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)-Anschlüsse: 1
• USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2)-Anschlüsse: 1
• Anzahl der SATA III-Anschlüsse: 4
• S/PDIF-Ausgangsanschluss: Ja
• Frontpanel-Audioanschluss: Ja
• Frontpanel-Anschluss: Ja
• ATX-Stromanschluss (24-polig): Ja
• CPU-Lüfteranschluss: Ja
• EPS-Stromanschluss (8-polig): Ja
• TPM-Anschluss: Ja
• Serieller Port-Header: 1
• 12-V-Anschluss: Ja
• Anschluss für RGB-LED-Streifen: Ja

• E/A-Anschlüsse auf der Rückseite
• Anzahl USB 2.0-Anschlüsse: 5
• Anzahl der USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typ-A-Anschlüsse: 1
• Anzahl der USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typ-C-Anschlüsse: 1
• Anzahl der USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typ-A-Anschlüsse: 1
• Anzahl der Ethernet-LAN-Ports (RJ-45): 1
• Anzahl HDMI-Anschlüsse: 1
• HDMI-Version: 2.0
• Anzahl DisplayPorts: 1
• DisplayPort-Version: 1.2
• Kopfhörerausgänge: 6
• Mikrofon-Eingangsbuchse: Ja
• WiFi-AP-Antennenanschluss: 2
• USB-Anschluss: USB Typ A, USB Typ C

• Verbindung
• Ethernet: Ja
• Ethernet-Schnittstellentyp: 2,5 Gigabit Ethernet
• WLAN: Ja
• WLAN-Standard: Wi-Fi 6E (802.11ax)
• WLAN-Standards: 802.11a, 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 5 (802.11ac), Wi-Fi 6 (802.11ax), Wi-Fi 6E (802.11ax)
• WLAN-Controller-Modell: RZ608
• Bluetooth: Ja
• Bluetooth-Version: 5.2

• Eigenschaften
• Chipsatz: Intel B760 Express
• Audio-Ausgangskanäle: 7.1 Kanäle
• PC-Gesundheitsüberwachung: Lüfter, Temperatur, Spannung, Wasserkühlung
• Komponente für: PC
• Formfaktor: ATX
• Chipsatzfamilie: Intel
• Unterstützte Windows-Betriebssysteme: Windows 10 x64, Windows 11 x64

• Erweiterungssteckplätze
• PCI-Express x16-Steckplätze: 3
• Anzahl M.2 (M)-Steckplätze: 3

• BIOS
• BIOS-Typen: UEFI AMI
• BIOS, Speichergröße: 256 MB/s
• ACPI-Version: 5.0
• Jumper CMOS löschen: Ja
• Desktop Management Interface (DMI)-Version: 2.7
• System Management BIOS (SMBIOS)-Version: 2.7

• Gewicht und Abmessungen
• Breite: 305 mm
• Tiefe: 244 mm

• Packungsinhalt
• Mitgelieferte Kabel: SATA
• Mitgelieferte Software: Norton Internet Security