Luftkühlung XYZ Sockel AMD und Intel Dual Tower 120mm Thermax 6 DUO ARGB Doppellüfter
Sei der/die Erste, der eine Bewertung abgibtHalten Sie Ihren Prozessor auch unter extremer Belastung auf optimaler Temperatur mit der Doppelluftkühlung XYZ Thermax 6 DUO , der ultimativen Lösung für Enthusiasten und anspruchsvolle Gamer.
Eigenschaften XYZ Thermax 6 DUO
Maximale Wärmeableitung und absolute Stille. Dank seiner Dual-Tower-Architektur und zwölf Kupfer-Heatpipes (sechs pro Tower) garantiert der Thermax 6 DUO selbst bei High-TDP-CPUs eine einwandfreie Wärmeableitung und unterstützt bis zu 230 W. Egal wie anspruchsvoll Ihre Benchmarks oder professionellen Aufgaben sind, thermische Stabilität ist garantiert.
Leistungsstarke Dual-Vortex-A-RGB-Lüfter. Die beiden 120-mm-Lüfter liefern jeweils bis zu 62,7 CFM Luftstrom und arbeiten zwischen 600 und 2000 U/min bei minimalem Geräuschpegel (18,5–33 dB(A)). So bleibt der Lüfter auch bei maximaler Belastung geräuschlos. Ideal für Overclocking-Setups und High-End-Gehäuse.
Universelle AMD- und Intel-Kompatibilität. Dies deckt Sockel von AM4 und AM5 bis LGA 1700 und sogar ältere Sockel wie LGA 1366 ab und gewährleistet eine einfache Integration sowohl in Plattformen der nächsten Generation als auch in Hochleistungssysteme. Dank des robusten und vielseitigen Montagesystems ist die Installation auf Effizienz und Geschwindigkeit optimiert.
Anpassbare ARGB-Beleuchtung. Verleihen Sie Ihrem Setup mit integrierten ARGB-LEDs und kaskadierenden Steckern/Buchsen einen individuellen Charakter. Das Design ermöglicht eine einfache Synchronisierung mit anderen adressierbaren Beleuchtungskomponenten.
Optimierter Durchfluss und Haltbarkeit. Der Einsatz von Fluid Dynamics-Lagern (FDB) in den Lüftern verlängert deren Lebensdauer auf bis zu 60.000 Stunden und minimiert Vibrationen, was einen jahrelangen stabilen Betrieb gewährleistet.
Ein professioneller Kühlkörper, der die Überhitzung von Multi-Core-CPUs behebt und fortgeschrittenen Anwendern, die eine erstklassige Luftkühlung wünschen, einfache Bedienung und Wartung bietet. Mit dem Thermax 6 DUO erhalten Sie mehr: Leistung, Ästhetik und absolute Geräuschlosigkeit für Ihren PC.
XYZ Thermax 6 DUO Spezifikationen
Spezifikation | Detail |
---|---|
Kerl | Luftgekühlt, Doppelturm, Doppellüfter |
Sockelkompatibilität | AMD FM, AM3, AM4, AM5; Intel LGA 775, 115X, 1200, 1366, 1700, 2011, 1851 |
Ventilatoren | 2×120 mm Vortex A-RGB, 0,15–0,28 A, 12 VDC |
Lüftergeschwindigkeit | 600–2000 U/min ±10 % |
Luftstrom | 62,7 CFM (jeder Lüfter) |
Lärm | 18,5 dB(A) (min.) / 33 dB(A) (max.) |
Wärmerohre | 6 pro Turm (insgesamt 12; hochwertiges Kupfer) |
Lager | Strömungsdynamik (FDB) |
Lüftergröße | 120×120×25 mm |
Kühlkörperabmessungen | 154×132×125 mm |
Maximale TDP | 230 W |
Blitz | ARGB + Stecker-Buchsen-Anschlüsse (synchronisierbar) |
Statischer Druck | 2,68 mm-H₂O |
Lüfterlebensdauer | 60.000 Stunden (bei 25 °C, MTBF 90 %) |
Verfügbare Farben | Schwarz (X-AC-THERDUOB6), Weiß (X-AC-THERW6) |
Häufig gestellte Fragen - XYZ Thermax 6 DUO
Was unterscheidet den XYZ Thermax 6 DUO von anderen Luftkühlern?
Dieses Modell zeichnet sich durch seine überlegene Wärmekapazität (TDP 230 W), zwei High-Flow-ARGB-Lüfter und die vollständige Kompatibilität mit den gängigsten AMD- und Intel-Plattformen in Gaming- und professionellen Umgebungen aus.
Kann ich den Thermax 6 DUO auf übertakteten CPUs verwenden?
Ja, es ist für Hochleistungs-CPUs und anspruchsvolle Übertaktungsumgebungen optimiert. Das Design mit 12 Heatpipes und zwei Lüftern sorgt auch bei längerer Belastung für stabile Kühlung.
Ist die Installation und Synchronisierung der ARGB-Beleuchtung einfach?
Es verfügt über ein intuitives Montagesystem und unterstützt kaskadierende ARGB-Anschlüsse (männlich/weiblich), wodurch die Kompatibilität mit den meisten Controllern und Motherboards mit adressierbarer ARGB-Unterstützung gewährleistet wird.
Beeinträchtigt die Kühlkörpergröße große RAM-Module?
Das kompakte, 154 mm hohe Design und die versetzten Lüfter minimieren Störungen mit High-Profile-RAM. Es wird jedoch empfohlen, vor dem Kauf die genaue physische Kompatibilität des Gehäuses und der Module zu überprüfen.