Mars Gaming ML-PROII360 AIO Flüssigkeitskühlung, 600 W TDP-Pumpe, 4. Generation, 3 x Lüfter, Schwarz

ML-PROII360 Flüssigkeitskühlung Das ML-PROII360 Flüssigkeitskühlsystem bietet herausragende Wärmeleistung bei absoluter Geräuschlosigkeit. Es verfügt über eine Kupferpumpe der vierten Generation mit optimierten Mikrokanälen, drei ultraleisen Kupferkernlüftern und ein elegantes Finish aus gebürstetem Aluminium. Mit einer TDP von bis zu 600 W ist es die perfekte Lösung für Hochleistungs-Setups, die Leistung, Effizienz und ein hochwertiges Design erfordern.

Eigenschaften:

• Elite-Wärmeleistung im Pro-Stil: Bis zu 600 W TDP, Opti-Chamber-Pumpe der 4. Generation mit Mikrokanal-Kupferkern, 3 ultraleise Lüfter mit FDB-Lagern und Pumpe mit gebürstetem Aluminium-Finish und linearem FRGB.
• Professionelle AIO-Lösung: Einfach zu installieren, ist es die ideale Wahl für anspruchsvolle Benutzer, die Wert auf ein ausgewogenes Verhältnis von Wärmeleistung, geringem Geräuschpegel und professionellem Design legen. Geeignet für anspruchsvolles Gaming und intensives Arbeiten.
• Wärmeleistung der nächsten Generation: Ausgestattet mit einer Opti-Chamber-Pumpe der 4. Generation mit Kupferbasis und optimierten Mikrokanälen sowie einem Hochleistungskühler maximiert es den Flüssigkeitsfluss und die Wärmeübertragung und hält selbst unter extremer Belastung optimale Temperaturen auf CPUs mit bis zu 600 W TDP aufrecht.
• Ultraleiser Betrieb: Drei 120-mm-Lüfter mit Kupfer- und Aluminiumkernen und FDB-Lagern sorgen für einen stabilen und leisen Luftstrom, minimieren die Geräuschentwicklung und maximieren die Haltbarkeit für einen reibungslosen, leisen Betrieb.
• Premium-Design: Pumpenblock mit gebürstetem Aluminium-Finish und FRGB-Beleuchtungslinie am Rand für eine moderne und professionelle Integration in jedes Setup.
• Universelle Kompatibilität: Kompatibel mit einer Vielzahl von Intel- und AMD-Sockeln (Intel LGA 2066/2011/1851/1700/1366/1200/115x und AMD AM5/AM4), unterstützt CPUs mit bis zu 600 W TDP für eine zuverlässige Integration in Hochleistungscomputer.

Spezifikationen:

• Gewicht: 1480 g
• TDP-Verlustleistung: 600 W
• Länge / Material Rohre: 400mm / Teflon
• Abmessungen / Kühlermaterial: 395x120x28mm / Aluminium
• CPU-Sockel: INTEL LGA 2066/2011/1851/1700/1366/1200/1156/1155/1151/1150 und AMD AM5/AM4
• Packungsinhalt: Flüssigkeitskühlung + 3x Lüfter + Intel-Backplate-Unterstützung + AMD-Anker + Intel-Anker + Schrauben + Wärmeleitpaste + Handbuch
• Pumpenabmessungen: 84 x 70 x 48 mm
• Pumpengeschwindigkeit: 2800 U/min ± 10 %
• Blockmaterial: Kupfer
• Geräuschpegel: 15 dBA
• Anschluss: 3-polig
• Spannung/Strom: 12 V DC / 0,25 A
• Lüfterabmessungen: 120 x 120 x 25 mm
• Geschwindigkeit: 800–2000 ± 10 % U/min
• Geräuschpegel (Lüfter): 9-26 dBA
• Luftstrom: 27,2–69,2 CFM
• Lager: Hydraulisch
• Anschluss: PWM 4-polig
• Lüfterspannung/-strom: 12 V DC / 0,15 A