Pasta térmica GENESIS Silicon 900 12,8 W/m·K 8 g
Sei der/die Erste, der eine Bewertung abgibtMaximieren Sie die Wärmeleitfähigkeit Ihrer Hardware mit der GENESIS Silicon 900 Wärmeleitpaste für eine effiziente Kühlung.
Eigenschaften Wärmeleitpaste GENESIS Silicon 900
Hervorragende Wärmeleitfähigkeit. Mit einem Wert von 12,8 W/m·K sorgt die GENESIS Silicon 900 für eine optimale Wärmeableitung von kritischen Komponenten wie CPUs und GPUs. Dies verbessert die Systemstabilität und verhindert Überhitzung sogar bei anspruchsvollen Anwendungen.
Hochdichte Formulierung. Die Dichte von 2,8 g/cm³ garantiert eine gleichmäßige und präzise Anwendung, wodurch Lufteinschlüsse minimiert werden und eine dauerhafte thermische Verbindung gewährleistet ist.
Großer Temperaturbereich. Diese Paste arbeitet zuverlässig zwischen -50 °C und 250 °C, was sie ideal für den Einsatz in Hochleistungssystemen macht, die extremen Temperaturschwankungen ausgesetzt sind.
Einfache Anwendung in kompakter Menge. Die Tube mit 8 g Inhalt ermöglicht eine sorgfältige Dosierung für einen einzelnen oder mehrere Anwendungen, ohne Verschwendung zu verursachen.
Perfekt für Techniker und Enthusiasten. Ob Sie ein erfahrener Systembauer oder ein Technikprofi sind, die GENESIS Silicon 900 bietet eine professionelle Lösung zur Verbesserung der Kühlleistung.
Erhöhen Sie die Effizienz Ihrer Kühlung jetzt und sichern Sie sich eine längere Lebensdauer Ihrer Komponenten mit dieser hochwertigen Wärmeleitpaste!
Spezifikationen Wärmeleitpaste GENESIS Silicon 900
| Spezifikation | Details |
|---|---|
| Typ | Pasta térmica (Wärmeleitpaste) |
| Wärmeleitfähigkeit | 12,8 W/m·K |
| Dichte | 2,8 g/cm³ |
| Temperaturbereich | -50 bis 250 °C |
| Gewicht | 8 g |
| Menge pro Packung | 1 Stück |
FAQs - Wärmeleitpaste GENESIS Silicon 900
Für welche Anwendungen ist die GENESIS Silicon 900 Wärmeleitpaste geeignet?
Die Paste ist ideal für den thermischen Kontakt zwischen Prozessoren, GPUs, Kühlern und anderen Bauteilen in Computern und elektronischen Geräten, wo effiziente Wärmeableitung entscheidend ist.
Wie wird die Wärmeleitpaste richtig aufgetragen?
Eine kleine Menge der Paste auf die Mitte der CPU oder GPU auftragen und dann den Kühlkörper vorsichtig montieren, um eine gleichmäßige Verteilung ohne Luftblasen sicherzustellen.
Welche Vorteile bietet die hohe Wärmeleitfähigkeit von 12,8 W/m·K?
Diese hohe Leitfähigkeit ermöglicht eine schnellere Ableitung von Wärme, was die Betriebstemperatur senkt und somit die Leistung und Lebensdauer der Hardware verbessert.
Ist die GENESIS Silicon 900 auch für den Dauerbetrieb geeignet?
Ja, der breite Temperaturbereich von -50 bis 250 °C gewährleistet eine stabile Leistung auch bei dauerhaftem Einsatz unter hohen thermischen Belastungen.