Pasta Térmica Phasak DTA 015 1,5g Weiß 0,925 W/m-K 0,229 °C/W Pasta Térmica Phasak DTA 015 1,5g Weiß 0,925 W/m-K 0,229 °C/W
Sei der/die Erste, der eine Bewertung abgibtVerbessern Sie die Wärmeableitung Ihrer Hochleistungselektronik mit der Phasak Pasta Térmica DTA 015, die präzise Applikation und optimale Kühlung garantiert.
Eigenschaften Phasak Pasta Térmica
Hervorragende Wärmeleitung: Mit einer Wärmeleitfähigkeit von über 0,925 W/m-K ermöglicht die Paste eine effiziente Übertragung von Wärme zwischen Chips und Kühlkörpern, um Überhitzung selbst bei intensiver Nutzung zu vermeiden.
Minimale thermische Impedanz: Die geringe thermische Widerstandsrate von unter 0,229 °C/W reduziert die Hitzestauung und steigert die Zuverlässigkeit von Prozessoren, Chipsätzen und Grafikkarten erheblich.
Präzise Dosierung dank Spritzenformat: Die in 1,5g-Jeringen erhältliche Formel ermöglicht eine exakte und saubere Anwendung, ideal für professionelle Techniker und Hardware-Enthusiasten.
Robuste Temperaturbeständigkeit: Die Paste hält einem breiten Temperaturbereich von -30 °C bis 300 °C stand, was sie perfekt für anspruchsvolle Umgebungen und Langzeitbetrieb macht.
Elektrische Sicherheit durch hohe Dielektrizitätskonstante: Mit einem Wert über 5,1 bietet sie effektive Isolation gegen Kurzschlüsse, was die Sicherheit elektronischer Komponenten erhöht.
Vertrauen Sie auf Phasak Pasta Térmica für maximale Kühlleistung, verlängern Sie die Lebensdauer Ihrer Hardware und sichern Sie stabile Systemperformance auch unter starker Belastung. Kaufen Sie jetzt für professionelle Anwendungen!
Spezifikationen Phasak Pasta Térmica
Spezifikation | Details |
---|---|
Marke | Phasak |
Modell | DTA 015 |
Farbe | Weiß |
Gewicht | 1,5 g |
Wärmeleitfähigkeit | > 0,925 W/m-K |
Thermischer Widerstand | < 0,229 °C/W |
Dielektrizitätskonstante | > 5,1 |
Betriebstemperaturbereich | -30 °C bis 300 °C |
Verpackung | 1,5 g Spritze, 50 Stück pro Beutel optional |
FAQs - Phasak Pasta Térmica DTA 015
Für welche Komponenten ist die Phasak Pasta Térmica geeignet?
Die Paste ist optimal für Prozessoren, Grafikchips und Chipsätze konzipiert, bei denen eine effiziente Wärmeableitung entscheidend für die Stabilität und Lebensdauer ist.
Wie wird die Paste richtig aufgetragen?
Die Anwendung erfolgt mittels der präzisen 1,5g Spritze, um eine dünne, gleichmäßige Schicht auf der Oberseite des Chips zu verteilen, bevor der Kühlkörper montiert wird, um Luftblasen und ungleichmäßige Verteilung zu vermeiden.
Welche Vorteile bietet die geringe thermische Impedanz?
Eine niedrige thermische Impedanz bedeutet, dass die Wärme schnell und direkt vom Chip zum Kühler geleitet wird, was die Betriebstemperatur senkt und Überhitzung sowie Leistungsverlust vorbeugt.
Ist die Paste elektrisch leitfähig und besteht Kurzschlussgefahr?
Dank der hohen Dielektrizitätskonstante von über 5,1 ist die Paste elektrisch isolierend, wodurch das Risiko von Kurzschlüssen bei der Anwendung reduziert wird.