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  • Thermal Grizzly Intel 1851 Delid-Die-Mate V1 Aluminium-Delidding-Tool für LGA1851-CPU-Kühlung
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    Thermal Grizzly Intel 1851 Delid-Die-Mate V1 Aluminium-Delidding-Tool für LGA1851-CPU-Kühlung

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    P/N: TG-DDM-i1851-V1 | Artikelnummer: 10892975
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    Über das Produkt

    Entfesseln Sie das volle thermische Potenzial Ihrer Intel LGA1851-CPU mit dem Thermal Grizzly Delid-Die-Mate V1 , der Präzisionslösung für eine sichere Demontage.

    Eigenschaften Thermal Grizzly Intel 1851 Delid-Die-Mate V1

    Erweiterte thermische Optimierung. Dieses Tool wurde speziell für Overclocking-Enthusiasten und Profis entwickelt, die maximale Kühlleistung wünschen. Es entfernt den IHS (Integrated Heat Spreader) sicher von Intel Core Ultra 200 Prozessoren mit LGA1851-Sockel und ermöglicht so den direkten Kontakt zwischen Prozessorchip und Kühlsystem. Das Ergebnis ist eine Senkung der Betriebstemperatur um bis zu 10 bis 15 °C durch den Einsatz von Hochleistungs-Wärmeleitpasten wie Flüssigmetall.

    Sicherheit und Präzision stehen an erster Stelle. Der Delid-Die-Mate V1 aus hochwertigem Aluminium garantiert Langlebigkeit und Präzision während des Prozesses und minimiert das Risiko einer Beschädigung des Gehäuses oder der empfindlichen internen Komponenten des Prozessors. Sein ergonomisches Design mit Führungsmechanismen und gleichmäßigem Druck vereinfacht die Bedienung auch für anspruchsvolle Benutzer.

    Sofortiger Vorteil für individuelle Setups. Durch den Wegfall des IHS können Benutzer die maximale Wärmeübertragung in individuellen Flüssigkeitskühlungs-Setups, High-End-Kühlkörpern oder beim Experimentieren mit extremen Treibern nutzen und so Kühlung und Übertaktung auf die nächste Stufe heben.

    Spezifische und dokumentierte Anwendung. Enthält detaillierte Anweisungen und ein einfaches Verfahren zur Reduzierung von Unsicherheiten und Risiken. Wenn Sie nach einer echten Verbesserung Ihrer Enthusiastensysteme suchen, ist dieses Tool der ultimative Verbündete.

    Steigern Sie die thermische Effizienz und holen Sie die Leistung aus Ihrer CPU heraus: Entscheiden Sie sich mit dem Delid-Die-Mate V1 für Sicherheit, Präzision und messbare Ergebnisse.

    Thermal Grizzly Intel 1851 Delid-Die-Mate V1 Spezifikationen

    Spezifikation Detail
    CPU-Kompatibilität Intel LGA1851 (Core Ultra 200-Serie)
    Material Hochpräzise bearbeitetes Aluminium
    Hauptfunktion Sichere Entfernung des IHS (Deliding)
    Erwartete Temperatursenkung Bis zu 10–15ºC (mit optimiertem Flüssigmetall)
    Enthält Anweisungen Ja, detailliert Schritt für Schritt
    Marke Thermal Grizzly

    FAQs - Thermal Grizzly Intel 1851 Delid-Die-Mate V1

    Wofür genau wird der Delid-Die-Mate V1 verwendet?

    Ermöglicht das sichere Entfernen des integrierten Kühlkörpers (IHS) eines Intel LGA1851-Prozessors und ermöglicht so den direkten thermischen Kontakt zwischen Chip und Kühlsystem. Dies reduziert die Prozessortemperatur deutlich und maximiert die potenzielle Leistung, was besonders für Overclocking-Enthusiasten und individuelle Systeme wertvoll ist.

    Ist es mit Intel-Prozessoren einer anderen Generation oder mit anderen Sockeln kompatibel?

    Nein. Der Delid-Die-Mate V1 ist ausschließlich für Intel Core Ultra 200 Prozessoren mit LGA1851-Sockel optimiert. Der Einsatz auf anderen Modellen kann den Prozessor beschädigen und wird unter keinen Umständen empfohlen.

    Welche Risiken birgt die Nutzung des Tools und wie können diese minimiert werden?

    Wenn die beiliegenden Anweisungen befolgt werden, ist das Risiko dank der Führung und des gleichmäßigen Drucks äußerst gering. Dennoch ist das Entfernen des IHS ein anspruchsvoller Vorgang, der außerhalb der Garantiezeit und unter Befolgung der empfohlenen Schritte durchgeführt werden sollte, um eine Beschädigung der elektrischen Kontakte oder des freiliegenden Siliziums zu vermeiden.

    Welche Art von Wärmeleitpaste wird nach dem Entfernen des Deckels empfohlen?

    Um eine optimale Temperaturreduzierung zu erreichen, empfiehlt sich die Verwendung von Hochleistungs-Flüssigmetallen wie Conductonaut, die zwischen dem freiliegenden Chip und dem Kühlsystem aufgetragen werden. Achten Sie auf die richtige Dosierung und Isolierung, um Kurzschlüsse auf der Leiterplatte zu vermeiden.

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