Thermal Grizzly Minus Pad Basic 2 Stück 100x100x0,5 mm Wärmeleitpad mit hoher Leitfähigkeit
Sei der/die Erste, der eine Bewertung abgibtOptimieren Sie die Wärmeableitung Ihrer Hardware mit Thermal Grizzly Minus Pad Basic : maximale Effizienz und Sicherheit für Ihre kritischen Geräte.
Eigenschaften Thermal Grizzly Minus Pad Basic
Fortschrittliche Kühlung für anspruchsvolle Komponenten. Diese Wärmeleitpads wurden entwickelt, um ein einwandfreies Wärmemanagement für SSDs, GPUs, RAM-Module und VRMs zu gewährleisten und so Stabilität und Leistung auch bei starker Belastung zu gewährleisten.
Hohe Leitfähigkeit und Kompressibilität. Dank seiner speziellen Formel und der hervorragenden Wärmeleitfähigkeit füllt Minus Pad Basic jeden mikroskopischen Spalt zwischen Oberflächen und maximiert so Kontakt und Wärmeübertragung. Dank dieser Kompressibilität passt sich das Pad mechanischen Unregelmäßigkeiten in verschiedenen elektronischen Komponenten an und gewährleistet so umfassenden Schutz und lang anhaltende Leistung.
Zertifizierte elektrische Sicherheit. Da sie vollständig elektrisch nichtleitend sind, eliminieren sie das Risiko von Kurzschlüssen und schützen so empfindliche Geräte wie Grafikkarten oder NVMe-SSDs. Ideal für Anwender, die die Kühlung verbessern möchten, ohne die integrierten Schaltkreise zu beeinträchtigen.
Ultraleichte, rückstandsfreie Installation. Die flexible Zusammensetzung und Oberflächenbeschaffenheit des Thermal Grizzly Minus Pad Basic gewährleisten eine saubere Installation ohne zusätzliche Werkzeuge oder Klebstoffe.
Volle Kompatibilität und professionelle Leistung. Entwickelt auf Basis des renommierten Minus Pad 8, ist seine Robustheit ideal für High-End-Gaming sowie für Workstations, Übertaktung und präzise Industrieelektronik.
Maximieren Sie die Lebensdauer und Produktivität Ihres PCs, Ihrer Workstation oder Ihres Servers. Investieren Sie in professionelle Kühllösungen mit Thermal Grizzly und bringen Sie Ihre Wärmeleistung auf das nächste Level.
Spezifikationen Thermal Grizzly Minus Pad Basic
Spezifikation | Detail |
---|---|
Format | Heizkissen (2er-Pack) |
Maße | 100 x 100 x 0,5 mm |
Wärmeleitfähigkeit | Hoch (konkreter Wert vom Hersteller nicht angegeben) |
Kompressibilität | Hohe Anpassungsfähigkeit an unregelmäßige Oberflächen |
Strom | Nicht leitend |
Kompatibilität | SSD, GPU, Grafikkarten, RAM-Module, VRM, diverse Elektronik |
Einfache Installation | Ja, ohne Werkzeug und Abfall |
FAQs - Thermal Grizzly Minus Pad Basic
Welche Arten von elektronischen Komponenten werden für die Verwendung des Thermal Grizzly Minus Pad Basic empfohlen?
Es eignet sich ideal für RAM-Module, Motherboard-VRMs, SSDs, GPUs und alle elektronischen Oberflächen, bei denen eine verbesserte Wärmeableitung ohne Kurzschlussgefahr erforderlich ist. Dank seiner Größe kann es durch Zuschneiden der Folie nach Bedarf an verschiedene Formate angepasst werden.
Wie installiere ich das Thermal Grizzly Minus Pad Basic richtig?
Reinigen Sie die zu verklebenden Oberflächen einfach von Fett und Staub, schneiden Sie das Pad bei Bedarf auf die gewünschte Größe zu und drücken Sie es zwischen die beiden Komponenten (z. B. Kühlkörper und Chip). Es ist keine zusätzliche Wärmeleitpaste oder Klebstoff erforderlich.
Was sind die Vorteile gegenüber herkömmlicher Wärmeleitpaste?
Das Pad ermöglicht eine deutlich sauberere und schnellere Installation, ist unter bestimmten Umständen wiederverwendbar und gewährleistet eine vollständige elektrische Isolierung. Darüber hinaus können dank seiner Kompressibilität und Größe große Flächen abgedeckt werden, die mit Paste nur schwer zu verarbeiten wären – ideal für modulare Komponenten oder solche mit Oberflächenunregelmäßigkeiten.
Hat die Verwendung dieser Pads Auswirkungen auf die Komponentengarantie?
Nein, solange die Montage gemäß den üblichen Anweisungen und ohne Veränderungen an den Geräten erfolgt. Es wird empfohlen, die Angaben des jeweiligen Herstellers zu prüfen. In der Praxis werden diese jedoch im professionellen und privaten Bereich allgemein akzeptiert, da sie keine Schäden oder Rückstände verursachen.