PcComponentes
Mein Konto
  • Thermal Grizzly TG-CF-I1851-V1 Kühl-Upgrade-Kit, Aluminium, schwarz, LGA 1851, 71 x 51 x 6 mm
    • Thermal Grizzly TG-CF-I1851-V1 Kühl-Upgrade-Kit, Aluminium, schwarz, LGA 1851, 71 x 51 x 6 mm
    • Thermal Grizzly TG-CF-I1851-V1 Kühl-Upgrade-Kit, Aluminium, schwarz, LGA 1851, 71 x 51 x 6 mm
    • Thermal Grizzly TG-CF-I1851-V1 Kühl-Upgrade-Kit, Aluminium, schwarz, LGA 1851, 71 x 51 x 6 mm
    • Thermal Grizzly TG-CF-I1851-V1 Kühl-Upgrade-Kit, Aluminium, schwarz, LGA 1851, 71 x 51 x 6 mm
    • Thermal Grizzly TG-CF-I1851-V1 Kühl-Upgrade-Kit, Aluminium, schwarz, LGA 1851, 71 x 51 x 6 mm
    Bilder laden ...

    Thermal Grizzly TG-CF-I1851-V1 Kühl-Upgrade-Kit, Aluminium, schwarz, LGA 1851, 71 x 51 x 6 mm

    Sei der/die Erste, der eine Bewertung abgibt
    P/N: TG-CF-I1851-V1 | Artikelnummer: 10892977
    36,13
    Verkauft und versendet von1foDiscount-de
    36,13
    Zubehörartikel
    Ähnliche Gegenstände
    36,13
    Eigenschaften
    Bewertungen0
    Fragen und Antworten0
    Über das Produkt

    Optimieren Sie die Stabilität und Zuverlässigkeit Ihres Systems mit dem Thermal Grizzly TG-CF-I1851-V1 Frame Upgrade Kit , dem perfekten Partner für erweiterte Kühlkonfigurationen.

    Eigenschaften Thermal Grizzly TG-CF-I1851-V1 Rahmen-Upgrade-Kit

    Präzise Strukturverstärkung. Dieses Kit wurde speziell zum Schutz Ihres Motherboards bei der Installation von High-End-Kühlkörpern oder Flüssigkeitskühlsystemen auf LGA 1851-Sockeln entwickelt. Die Verwendung von Aluminium sorgt für optimale mechanische Festigkeit und gleichmäßige Kraftverteilung und verhindert Verformungen, die den Wärmekontakt oder sogar die Lebensdauer Ihrer Hardware beeinträchtigen könnten.

    Benutzerdefinierte Kompatibilität und robustes Design. Als dedizierte LGA 1851-Verstärkung garantiert es eine nahtlose Integration ohne Interferenzen mit anderen Systemkomponenten. Seine kompakten Abmessungen (71 x 51 x 6 mm) und sein geringes Gewicht ermöglichen eine einfache Installation, auch in Systemen mit begrenztem Platzangebot.

    Professionelle Verarbeitung und hochwertige Materialien. Die schwarze Beschichtung wertet die Optik jedes Hochleistungs-PCs auf, und das hochwertige Aluminium bietet Langlebigkeit bei wiederholter Belastung und anspruchsvollen Umgebungen.

    Ideal für Enthusiasten und Techniker. Wenn Sie Wert auf maximale Zuverlässigkeit für Ihre individuellen Kühlsysteme legen, ist dieses Kit der entscheidende Vorteil, insbesondere wenn Sie Bedenken hinsichtlich der Verbiegung oder Verformung des Sockels durch schwere Hardware oder übertaktete Konfigurationen haben.

    Einfach zu installieren, kein Spezialwerkzeug erforderlich. Schützen Sie Ihre Investition: Verstärken Sie die Struktur Ihrer Anlage und erhalten Sie die Integrität Ihrer Plattform. Entscheiden Sie sich für Präzision – entscheiden Sie sich für Thermal Grizzly.

    Thermal Grizzly TG-CF-I1851-V1 Rahmen-Upgrade-Kit – Spezifikationen

    Spezifikation Detail
    Modell TG-CF-I1851-V1
    Material Aluminium
    Farbe Schwarz
    Kompatible Steckdosen LGA 1851
    Maße 71 x 51 x 6 mm
    Gewicht 21 g
    Verpackung 210 x 150 x 30 mm
    Paketgewicht 65 g

    FAQs - Thermal Grizzly TG-CF-I1851-V1 Rahmen-Upgrade-Kit

    Wofür genau ist dieses Rahmen-Upgrade-Kit?

    Damit können Sie den LGA 1851-Sockelbereich des Motherboards verstärken und so ein Verbiegen und mögliche strukturelle Schäden durch schwere Kühlkörper oder Kühlblöcke verhindern. Dies verbessert die Sicherheit und Haltbarkeit der Geräte.

    Ist es mit anderen Sockeln als LGA 1851 kompatibel?

    Nein. Es ist ausschließlich für den LGA 1851-Sockel konzipiert und gewährleistet nur auf dieser Plattform eine perfekte Passform und optimale Leistung.

    Ist es für die Installation notwendig, den Kühlkörper oder die Komponenten zu entfernen?

    Ja. Für eine sichere und effektive Installation ist es notwendig, zunächst den Kühlkörper und alle anderen Elemente, die den Bereich um den Sockel abdecken, gemäß den Empfehlungen des Herstellers zu entfernen.

    Beeinflusst es die Prozessortemperatur oder die Wärmeleistung?

    Es verändert die Temperatur nicht direkt, verhindert jedoch eine Verformung der Leiterplatte und gewährleistet einen optimalen Kontakt zwischen dem Kühlkörper und der CPU. Dadurch wird die thermische Effizienz langfristig gesteigert, indem das Risiko einer Ineffizienz durch Biegung verringert wird.

    Sicherheit der Produkte

    Bewertungen

    Hinterlasse deine Meinung

    Es wird dich nur eine Minute kosten, aber du wirst den Leuten helfen, sich zu entscheiden.

    Nutzerbewertungen

    Es gibt derzeit keine Bewertung. Sei der Erste!
    Verifizierte Meinung
    Unser "verifizierte Bewertung" Label garantiert, dass diese Bewertung vom selben Benutzer stammt, der das Produkt auf unserer Website gekauft hat. Wir überprüfen die Echtheit der Käufe und entsprechenden Bewertungen, um sicherzustellen, dass die als solche gekennzeichneten Bewertungen genau und vertrauenswürdig sind.

    Fragen und Antworten

    Es gibt derzeit keine Fragen. Sei der Erste!