Thermal Pad Gelid TP-GP04-R-A 120 mm x 20 mm x 2 mm grau 3,2 g/cm³
Sei der/die Erste, der eine Bewertung abgibt- Hohe Wärmeleitfähigkeit für Hardware-Kühlung
- Großzügige Maße für flexible Anpassung
- Dichte 3,2 g/cm³ minimiert Temperaturspitzen
- Nicht elektrisch leitend für höchste Sicherheit
- Einfach zuschneidbar für jeden Bedarf
- Ideal für GPU, CPU, SSD, RAM
Optimieren Sie Ihre Kühlung mit dem Gelid TP-GP04-R-A Thermal Pad: Zuverlässige Wärmeübertragung für anspruchsvolle Hardware-Setups.
Eigenschaften Thermal Pad Gelid TP-GP04-R-A
Effiziente Wärmeleitfähigkeit. Das Gelid TP-GP04-R-A ist die ideale Lösung, um die Wärmebrücke zwischen empfindlichen Chips und Kühlkörper sicherzustellen. Mit seiner hohen Dichte von 3,2 g/cm³ gewährleistet es maximale Kontaktfläche und eine zuverlässige Wärmeübertragung – ein Muss für Overclocker, PC-Bauer und professionelle Systemintegratoren.
Vielseitige Anwendbarkeit ermöglicht eine gezielte Installation auf Motherboards, Grafikkarten, RAM oder SSDs. Die Abmessungen von 120 mm x 20 mm x 2 mm erlauben eine flexible Anpassung und ein problemloses Zuschneiden auf individuelle Komponentenformen.
Zuverlässigkeit und Stabilität. Das graue, robuste Pad bleibt auch bei längeren Belastungen formstabil, trocknet nicht aus und garantiert somit eine langanhaltende Leistung. Durch die einfache Handhabung eignet es sich sowohl für präzise Wartungen als auch für Neuaufbauten und Upgrades.
Keine Leitfähigkeit. Als elektrisch nicht leitendes Material minimiert das Pad das Risiko von Kurzschlüssen und schützt Ihre Hardware optimal. Das Gelid TP-GP04-R-A ist perfekt geeignet für fortschrittliche Kühlungslösungen in modernen Workstations, Gaming-Systemen oder Servern.
Setzen Sie auf professionelle Wärmeableitung und schützen Sie Ihre Investition – wählen Sie das Gelid TP-GP04-R-A Thermal Pad für Effizienz und Sicherheit!
Especificaciones Thermal Pad Gelid TP-GP04-R-A
| Spezifikation | Detail |
|---|---|
| Typ | Thermal Pad |
| Farbe | Grau |
| Dichte | 3,2 g/cm³ |
| Abmessungen | 120 mm x 20 mm x 2 mm |
| Elektrische Leitfähigkeit | Nein |
| Menge pro Packung | 1 |
FAQs - Thermal Pad Gelid TP-GP04-R-A
1. Wofür ist das Gelid TP-GP04-R-A Thermal Pad geeignet? Das Pad dient als Wärmebrücke zwischen elektronischen Bauteilen wie GPUs, CPUs, VRAM oder SSD-Controllern und deren Kühlkörpern. Es sorgt für eine effiziente Ableitung der erzeugten Wärme und trägt so zur Langlebigkeit und Stabilität des Systems bei.
2. Wie wird das Thermal Pad installiert? Das Pad wird zugeschnitten und direkt zwischen Komponente und Kühlkörper platziert. Dank seiner flexiblen Form passt es sich unebenen Oberflächen an. Es benötigt keine weiteren Werkzeuge oder Hilfsmittel für die Anwendung.
3. Ist das Gelid TP-GP04-R-A elektrisch leitend? Nein, das Pad ist elektrisch nicht leitend, wodurch keine Gefahr für Kurzschlüsse besteht – ideal für sensible Elektronik.
4. Kann dieses Pad mehrmals verwendet werden? In der Regel ist das Pad für den einmaligen Einsatz konzipiert. Bei Demontage und Wiederverwendung kann die thermische Leistungsfähigkeit nachlassen. Für optimale Resultate empfiehlt sich ein neues Pad bei jedem Wiedereinbau.