Thermpaste LC-Power LC-TG-1G 4 W/m·K Grau
Sei der/die Erste, der eine Bewertung abgibt- Wärmeleitfähigkeit 4 W/m·K für effiziente Kühlung
- Hohe Viskosität für präzise Anwendung
- Temperaturbereich -50 °C bis 150 °C
- Spatel enthalten für einfache Anwendung
- Leichtes Gewicht von 1 g pro Einheit
- Kompatibel mit Prozessoren und GPUs
Optimieren Sie die Wärmeableitung Ihres PCs mit der LC-Power LC-TG-1G Thermpaste, entwickelt für eine Wärmeleitfähigkeit von 4 W/m·K und präzise Anwendung.
Merkmale Thermpaste LC-TG-1G
Hohe Wärmeleitfähigkeit. Mit 4 W/m·K gewährleistet diese Paste eine effiziente Wärmeübertragung zwischen Prozessor und Kühler, reduziert Temperaturen unter Last.
Optimierte Viskosität. Ihre Viskosität von 4.800.000 mPas ermöglicht eine gleichmäßige Anwendung ohne Auslaufen, ideal für präzise Montagen.
Thermische Stabilität. Funktioniert in einem Bereich von -50 °C bis 150 °C und garantiert konstante Leistung in verschiedenen Umgebungen.
Einfache Anwendung. Das Produkt enthält einen Spatel, der die Vorbereitung der Oberfläche und das Auftragen der Paste vereinfacht.
Universelle Kompatibilität. Entwickelt für Prozessoren und Grafikkarten, geeignet für Gamer, Overclocker und IT-Profis.
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Spezifikationen Thermpaste LC-TG-1G
| Spezifikation | Detail |
|---|---|
| Typ | Thermpaste |
| Wärmeleitfähigkeit | 4 W/m·K |
| Produktfarbe | Grau |
| Viskosität | 4.800.000 mPas |
| Thermischer Widerstand | 0,095 °C/W |
| Relative Dichte | 2,5 g/cm³ |
| Betriebstemperaturbereich | -50 °C bis 150 °C |
| Zertifizierungen | CE |
| Gewicht | 1 g |
| Menge pro Packung | 1 Stück |
| Spatel enthalten | Ja |
| Abmessungen Packung (L x B x H) | 82 mm x 21 mm x 15 mm |
| Gewicht der Packung | 6 g |
FAQs - Thermpaste LC-TG-1G
Wofür dient die Thermpaste LC-TG-1G? Diese Paste ist entwickelt, um die Wärmeübertragung zwischen Prozessor oder GPU und Kühler zu verbessern, Betriebstemperaturen zu senken und die Leistung bei anspruchsvollen Aufgaben wie Gaming oder Rendering zu stabilisieren.
Wie wird sie korrekt angewendet? Eine kleine Menge (Reiskorn) auf die Mitte des Prozessors auftragen und den Kühler andrücken, um die Paste gleichmäßig zu verteilen. Der enthaltene Spatel hilft bei der Oberflächenvorbereitung.
Welche Vorteile bietet sie im Vergleich zu anderen Pasten? Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 4 W/m·K und niedrigem thermischen Widerstand (0,095 °C/W) bietet sie ein ideales Gleichgewicht zwischen Leistung und Anwendungsfreundlichkeit, geeignet für Overclocking und Hochleistungssysteme.
Ist sie mit meinem System kompatibel? Ja, sie ist universell für Prozessoren und GPUs geeignet und unterstützt einen weiten Temperaturbereich (-50 °C bis 150 °C), passend für intensive Arbeits- und Gaming-Umgebungen.