Wärmeleitpad Iceberg Thermal DRIFTIce 13 W/m·K Grau 40x120x1,5 mm
Sei der/die Erste, der eine Bewertung abgibt- Wärmeleitfähigkeit 13 W/m·K
- Größe 40 x 120 x 1,5 mm
- Temperaturbereich -40 bis 200 °C
- Leicht zuschneidbar und anwendbar
- Kompatibel mit CPU, GPU, RAM, VRM
- Dichte 3,14 g/cm³ für Stabilität
Optimieren Sie die Kühlleistung Ihrer Hardware mit dem Iceberg Thermal DRIFTIce – entwickelt für höchste Ansprüche.
Eigenschaften Iceberg Thermal DRIFTIce 13 W/m·K Grau 40x120x1,5 mm
Hervorragende Wärmeleitfähigkeit. Mit 13 W/m·K sorgt dieses Wärmeleitpad für einen effizienten Wärmetransfer zwischen elektronischen Komponenten und Kühlkörpern, was die Betriebstemperatur deutlich senkt.
Flexible Abmessungen. Die Größe von 40 x 120 x 1,5 mm ermöglicht den Einsatz auf CPUs, GPUs, RAM-Modulen und VRMs – ideal für individuelle Anpassungen.
Hohe Materialdichte. Die Dichte von 3,14 g/cm³ gewährleistet eine gleichmäßige Auflage und mechanische Stabilität, auch auf unebenen Oberflächen.
Breiter Temperaturbereich. Funktioniert zuverlässig von -40 bis 200 °C – perfekt für anspruchsvolle Umgebungen und Overclocking.
Einfache Anwendung. Das Pad lässt sich leicht zuschneiden und aufbringen, ohne spezielle Werkzeuge oder Aushärtezeit – optimal für Techniker, Gamer und IT-Profis.
Steigern Sie die Lebensdauer und Stabilität Ihrer Systeme. Setzen Sie auf professionelle Kühlung und sichern Sie konstante Performance auch unter hoher Last.
Technische Daten Iceberg Thermal DRIFTIce 13 W/m·K Grau 40x120x1,5 mm
| Spezifikation | Detail |
|---|---|
| Typ | Wärmeleitpad |
| Wärmeleitfähigkeit | 13 W/m·K |
| Farbe | Grau |
| Dichte | 3,14 g/cm³ |
| Betriebstemperatur | -40 bis 200 °C |
| Breite | 40 mm |
| Tiefe | 120 mm |
| Dicke | 1,5 mm |
| Menge pro Packung | 1 |
FAQs - Iceberg Thermal DRIFTIce 13 W/m·K Grau 40x120x1,5 mm
Wofür wird dieses Wärmeleitpad verwendet?
Es verbessert den Wärmetransfer zwischen Komponenten und Kühlkörpern und verhindert Überhitzung.
Wie wird das Pad korrekt angewendet?
Auf die gewünschte Größe zuschneiden, Schutzfolie entfernen und direkt auf die zu kühlende Fläche aufbringen.
Ist es mit allen Komponenten kompatibel?
Ja, geeignet für CPU, GPU, RAM, VRM und weitere elektronische Bauteile.
Welche Vorteile bietet es gegenüber Wärmeleitpaste?
Saubere Anwendung, gleichmäßige Dicke und konstante Leistung über die Zeit.