Wärmeleitpaste ENDORFY Pactum 4 12 W/m·K 4 g hohe Leitfähigkeit Blister
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- Wärmeleitfähigkeit 12 W/m·K
- Einfache Anwendung und gleichmäßige Verteilung
- Dichte 2,6 g pro cm³
- Inhalt 4 g pro Packung
- Elektrisch nicht leitend und silikonfrei
- Blisterverpackung für sichere Lagerung
Optimieren Sie die Wärmeableitung Ihrer High-End-Komponenten mit ENDORFY Pactum 4 – maximale Performance und Sicherheit für anspruchsvolle Hardware.
Eigenschaften ENDORFY Pactum 4
Herausragende Wärmeleitfähigkeit. Mit einer Leitfähigkeit von 12 W/m·K gewährleistet die ENDORFY Pactum 4 einen zuverlässigen Wärmeaustausch zwischen Prozessor und Kühler. Diese Eigenschaft ist besonders relevant für Overclocker und Power-User, die konstante Leistung und niedrige Temperaturen fordern.
Optimales Handling und leichte Anwendung. Dank ihrer cremigen Konsistenz lässt sich diese Wärmeleitpaste mühelos auftragen, auch bei komplexer Hardware oder kompakten Builds. Die Paste verteilt sich homogen und erleichtert so eine effiziente Prozessorkühlung – schnell, sauber und ohne Rückstände.
Ideal für Gaming- und Workstation-Setups. Egal ob Sie einen Gaming-PC bauen, eine Workstation optimieren oder ein Upgrade planen: Die hohe Dichte (2,6 g/cm³) und das Gewicht von 4 g pro Packung reichen für mehrere Anwendungen und machen die Paste besonders attraktiv für Enthusiasten und professionelle Anwender.
Zuverlässigkeit und Langzeitbeständigkeit. Die ENDORFY Pactum 4 ist silikonfrei und elektrisch nicht leitend, wodurch Risiken für Ihre Komponenten minimiert werden. Die Verpackung im Blister sorgt für sichere Lagerung und Aufbewahrung.
Sorgen Sie für stabile Performance und maximale Lebensdauer aller Bauteile – entscheiden Sie sich jetzt und erleben Sie Temperaturmanagement auf Expertenniveau.
Spezifikationen ENDORFY Pactum 4
| Spezifikation | Details |
|---|---|
| Produkttyp | Wärmeleitpaste |
| Wärmeleitfähigkeit | 12 W/m·K |
| Dichte | 2,6 g/cm³ |
| Gewicht pro Packung | 4 g |
| Anzahl pro Verpackung | 1 |
| Verpackungstyp | Blister |
FAQs - ENDORFY Pactum 4
Für welche Komponenten eignet sich die ENDORFY Pactum 4?
Die Paste ist optimal für Prozessoren (CPUs) und Grafikchips (GPUs) in High-Performance- und Gaming-Systemen geeignet.
Wie wird die Wärmeleitpaste angewendet?
Tragen Sie eine kleine Menge zentral auf die gereinigte Oberfläche Ihres Prozessors auf und setzen Sie den Kühler auf. Die Paste verteilt sich durch den Anpressdruck gleichmäßig.
Welche Vorteile bietet sie gegenüber Standardpasten?
Dank höherer Wärmeleitfähigkeit und homogener Textur verbessert sie die Kühlleistung und verhindert Hitzestaus in anspruchsvollen Systemen.
Ist die Paste elektrisch leitend oder risikobehaftet?
ENDORFY Pactum 4 ist elektrisch nicht leitend und silikonfrei. Ihre Hardware bleibt sicher, auch bei unsachgemäßem Auftrag.