2025 kommen neue Plattformen und Schnittstellen auf die Motherboard: AMD AM5 wächst mit DDR5 weiter, und bei Intel koexistieren LGA1700 und der neue LGA1851. Schnelle Anschlüsse wie USB-C/USB4, Wi-Fi 7 und M.2-Slots der neuesten Generation setzen sich durch. Dieser Leitfaden hilft dir bei der Wahl, ohne den Überblick zu verlieren: zuerst CPU und Speicher, dann Storage, Anschlüsse, VRM und Formfaktor.
Außerdem findest du Mindestempfehlungen je Profil — eSports, AAA, erster PC, Creator, Workstation und Mini-PC — sowie reale Beispiele von PcComponentes, um sicher zu entscheiden und zu kaufen.
Kurzüberblick
- Zuerst Prozessor und Arbeitsspeicher wählen.
- Auf 2–3 M.2-Slots für SSDs achten (ideal: einer der neuesten Generation).
- Moderne Ports (USB-C) sowie Kabelnetz oder WLAN je nach Einsatz priorisieren.
- Gute Kühlung und passenden Formfaktor fürs Gehäuse sicherstellen (ATX/mATX/ITX).
- Vor dem Kauf: RAM-Kompatibilität prüfen und ggf. BIOS aktualisieren.
Motherboard 2025: Das zeichnet sie aus
- Plattformen: AMD AM5 (Ryzen 7000/8000/9000) ausschließlich DDR5. Intel: LGA1700 (12./13./14. Gen; Boards mit DDR4 oder DDR5) und LGA1851 (Core Ultra) mit Fokus auf DDR5.
- Chipsets: 800er-Serien (AM5 B850/X870; Intel B860/Z890) mit mehr PCIe 5.0, moderner Konnektivität und Effizienz.
- Speicher: 2–3 M.2 NVMe und für die Zukunft mindestens 1× PCIe 5.0 x4 (SSDs mit 10–12 GB/s).
- Konnektivität: USB4 (bis 80 Gb/s), 2.5 GbE als Basis (10 GbE bei PRO) und Wi-Fi 7 für niedrige Latenz.
- BTF/Back-Connect-Trend: Anschlüsse auf der Rückseite (Optik/Airflow). Erfordert kompatibles Mainboard + Gehäuse (und teils Netzteil).
So wählst du das richtige Mainboard
Schritt 1: Plattform und Arbeitsspeicher
- AM5: DDR5 Pflicht. Chipsets B650/B850 (Balance) und X670/X870 (High-End).
- Intel LGA1700 (12.–14. Gen): Boards mit DDR4 oder DDR5 (nicht gemischt).
- Intel LGA1851 (Core Ultra): Fokus auf DDR5 mit B860/Z890.
Goldene Regel: Entscheide zuerst CPU + RAM-Typ; danach fallen Chipset und Board quasi von selbst.
Schritt 2: Wichtige Kaufkriterien
- Storage: 2–3 M.2 NVMe (ideal mit 1× PCIe 5.0 x4). SATA für günstige Kapazität ergänzen.
- Anschlüsse: USB4/USB-C (inkl. Front-USB-C), mehrere USB-A, 2.5–10 GbE, Wi-Fi 6E/7.
- Grafik/Erweiterung: verstärkter PCIe x16 und zusätzliche Slots für Capture/Sound/10 GbE. PCIe 5.0 ist abwärtskompatibel.
- Strom/Temperaturen: VRM (Phasen/Kühlkörper), genügend Lüfter-Header und AIO_PUMP für Wasserkühlung.
- Formfaktor: ATX/E-ATX (Erweiterbarkeit), micro-ATX (Balance), Mini-ITX (kompakt).
- BTF/Back-Connect: Kompatibilität Board + Gehäuse (+ Netzteil) prüfen.
Welches Mainboard für welchen Einsatz?
Gaming mit maximaler Leistung
- Priorität: niedrige Latenz (LAN 2.5 GbE / Wi-Fi 7), stabiles VRM (~12 Phasen), 2–3 M.2, verstärktes PCIe x16, Front-USB-C.
- Chipsets: AMD B850/B650 oder Intel B860; fürs OC X870/Z890.
Gutes Niveau für entspanntes Spielen
- Priorität: 3 M.2, Front-USB-C, guter Sound, 2.5 GbE, ARGB-Header.
- Chipsets: AMD B850/B650 oder Intel B860; bei Bedarf mehr Lanes/Ports: X870/Z890.
Studium & Alltag
- Priorität: Preis/Leistung, 2 M.2, integriertes WLAN, vollständiges I/O-Shield, einfache BIOS-Bedienung.
- Chipsets: AMD B650 oder Intel B760/B860.
Content-Creation & Streaming
- Priorität: USB4/Thunderbolt (falls vorhanden), optional 10 GbE fürs NAS, mehrere M.2, robustes VRM.
- Chipsets: AMD X870/X670 oder Intel Z890/Z790.
Professionell (Editing, Entwicklung)
- Priorität: mehr PCIe-Lanes, 10 GbE, VRM 14–16 Phasen, ggf. ECC, High-Speed-Ports.
- Chipsets: AMD X870/X670 oder Intel Z890.
Kompakt mit Minimalanforderungen
- Priorität: Mini-ITX mit 2 M.2, Wi-Fi 7, kräftiges VRM trotz Größe, Gehäuse-Kompatibilität.
- Chipsets: AMD B850I/B650I oder Intel Z890I/B860I.
Von PcComponentes ausgewählte Motherboard
- Intel micro-ATX (ausgewogen): Gigabyte B760M-E DDR5 (LGA1700) — kompakt mit M.2 NVMe und PCIe 4.0.
- AM5 ATX „All-in“: ASUS TUF GAMING B850-BTF WIFI — Wi-Fi 7, PCIe 5.0, ARGB und moderne Konnektivität.
- AM5 Mini-ITX Premium: MSI B850I EDGE TI WIFI — ITX, DDR5 und Wi-Fi 7 für starke Mini-PCs.
Kompatibilität & Inbetriebnahme
RAM & QVL (EXPO/XMP)
- AM5: nur DDR5. Als Richtwert ist DDR5-6000 (EXPO) ein guter Sweet-Spot.
- Intel LGA1700: Boards mit DDR4 oder DDR5 (nicht gemischt). LGA1851: DDR5.
- QVL: Kompatibilitätsliste des Herstellers prüfen.
BIOS/UEFI
- Für Ryzen 9000 oder Core Ultra (LGA1851) ist ggf. ein aktuelles BIOS nötig.
- Mit Flashback lässt sich oft auch ohne CPU updaten.
- Nach dem Update EXPO/XMP aktivieren und Lüfterkurven einstellen.
Windows 11 & Sicherheit
- UEFI/Secure Boot und TPM 2.0 aktivieren.
- Boot-Reihenfolge sowie fTPM/Intel PTT prüfen.
BTF / Back-Connect
- Kompatibilität Board + Gehäuse (+ Netzteil) sicherstellen.
- Vorteile: saubere Optik, leichteres Kabelmanagement und besserer Airflow.
Chipset-Kurzvergleich 2025
| Ökosystem | Chipset | Ausrichtung | RAM | PCIe/M.2 | Konnektivität |
|---|---|---|---|---|---|
| AMD AM5 | B650 | Balance | DDR5 | PCIe 4.0 Basis; 5.0 je nach Modell | 2.5 GbE, Wi-Fi 6E/7 |
| AMD AM5 | B850 | Gaming 2025 | DDR5 | Mehr PCIe 5.0 für M.2/GPU | USB-C/USB4 ab Mittelklasse |
| AMD AM5 | X670 | High-End 2024 | DDR5 | Mehr Lanes/Ports | Premium-VRM & Ports |
| AMD AM5 | X870 | High-End 2025 | DDR5 | Fokus auf PCIe 5.0 | USB4, Wi-Fi 7 |
| Intel | B760 | Mittelklasse LGA1700 | DDR4/DDR5 | Breit PCIe 4.0 | 2.5 GbE, Wi-Fi 6E/7 |
| Intel | B860 | Mittelklasse LGA1851 | DDR5 | Mehr PCIe 5.0 für M.2 | USB-C/USB4 je nach Modell |
| Intel | Z790 | Oberklasse LGA1700 | DDR4/DDR5 | Mehr Lanes & Ports | Premium-VRM & Ports |
| Intel | Z890 | Oberklasse LGA1851 | DDR5 | Erweitertes PCIe 5.0 | Creator/Pro-Optionen |
Empfohlene VRM-Mindestwerte
| Ziel-CPU | Empfohlenes VRM | Kühlung |
|---|---|---|
| Ryzen 5 / Core i5 | ≈ 10–12 echte Phasen | Massive Kühlkörper |
| Ryzen 7 / Core i7 | ≈ 14 Phasen | Doppel-Block / Heatpipe |
| Ryzen 9 / Core i9 | 14–16 Phasen oder ≥70 A | Große Finnen & guter Airflow |
| Overclock / Enthusiast | ≥ 16 Phasen oder High-Current-Stages | Heatsinks & Temperatursensoren |
30-Sekunden-Checkliste
- CPU & Sockel (AM5 / LGA1700 / LGA1851) → RAM-Typ (DDR5 bzw. DDR4* bei LGA1700).
- M.2 NVMe: 2–3 Slots und 1× PCIe 5.0 x4 für 10–12 GB/s-SSDs.
- Ports/Netz: USB4/USB-C, 2.5–10 GbE, Wi-Fi 7 bei WLAN-Nutzung.
- VRM/Kühlung: Phasen + AIO_PUMP bei WaKü; genug PWM-Header.
- Formfaktor/Gehäuse: ATX/E-ATX für Erweiterung; mATX oder Mini-ITX für kompakt.
- BTF/Back-Connect: Board + Gehäuse (+ Netzteil) auf Kompatibilität prüfen.
- QVL & BIOS: RAM-QVL prüfen und aktuelles BIOS einplanen.
Häufige Fehler & wie du sie vermeidest
- DDR4 für AM5 kaufen (nicht kompatibel).
- Bei LGA1700 Board mit DDR4 wählen und DDR5-RAM kaufen (oder umgekehrt).
- Zu wenige M.2-Slots einplanen und später Adapter brauchen.
- VRM vernachlässigen → Leistungseinbrüche unter Dauerlast.
- Front-USB-C fürs aktuelle Gehäuse vergessen.
- BTF ohne kompatibles Gehäuse/Netzteil verbauen.
- BIOS-Update für brandneue CPUs vergessen.
FAQ zu Motherboard (Update 2025)
Unterstützt AM5 DDR4?
Nein: AM5 setzt ausschließlich auf DDR5.
Kann ich auf LGA1700 DDR4 und DDR5 mischen?
Nein, nicht auf demselben Board. Jedes Modell unterstützt entweder DDR4 oder DDR5.
Lohnt sich PCIe 5.0?
Ja: abwärtskompatibel und ermöglicht SSDs mit 10–12 GB/s sowie Spielraum für künftige GPUs.
Sind Wi-Fi 7 und USB4 Pflicht?
Für schnelle externe Laufwerke, USB-C-Monitore oder minimale Latenz klarer Pluspunkt. Bei Kabelnetz priorisiere 2.5–10 GbE.
Was brauche ich für BTF/Back-Connect?
BTF-Mainboard, kompatibles Gehäuse und je nach Modell ein Netzteil mit rückseitigen Anschlüssen.