Wärmeleitpaste StarTech.com 10 g Wärmeleitfähigkeit 14,5 W/m·K
Sei der/die Erste, der eine Bewertung abgibt- Wärmeleitfähigkeit 14,5 W/m·K für optimale Kühlung
- Temperaturbereich -50 °C bis 280 °C
- Nicht leitfähige, sichere Formel
- Wiederverwendbare 10-g-Spritze
- Komponenten Silikon und Oxide
- Enthält Abstreifer für Anwendung
Optimieren Sie die Kühlleistung Ihrer anspruchsvollen Systeme mit dieser Hochleistungs-Wärmeleitpaste von StarTech.com, die für zuverlässige und dauerhafte Wärmeübertragung entwickelt wurde.
Merkmale Wärmeleitpaste StarTech.com
Hohe Wärmeleitfähigkeit. Mit einem Wert von 14,5 W/m·K sorgt diese Paste für optimale Wärmeübertragung zu Ihren Kühllern und hält Temperaturen auch unter hoher Last auf CPU, GPU und IC niedrig.
Erweiterter Temperaturbereich. Zuverlässiger Betrieb zwischen -50 °C und +280 °C, was Stabilität in professionellen Umgebungen und kompakten Systemen gewährleistet.
Sicherheit für Komponenten. Nicht leitfähige Formel, die Kurzschlüsse verhindert, ideal für Systeme mit Mission-Critical-Aufgaben und Updates.
Präzise und wiederverwendbare Anwendung. Die 10-g-Spritze mit Schraubendeckel und Kolben ermöglicht eine kontrollierte Dosierung für wiederholte Anwendungen ohne Verschwendung.
Qualitätskomponenten. Silikonbasierte Verbindung mit Aluminiumoxid und Zinkoxid, mit einer Dichte von 2,65 g/cm³ und einem thermischen Widerstand von 1,42 °C/W.
Verbessern Sie jetzt die Kühlleistung Ihrer Systeme.
Spezifikationen Wärmeleitpaste StarTech.com
| Spezifikation | Detail |
|---|---|
| Typ | Wärmeleitpaste |
| Wärmeleitfähigkeit | 14,5 W/m·K |
| Komponenten | Aluminiumoxid, Silikon, Zinkoxid |
| Farbe | Grau |
| Thermischer Widerstand | 1,42 °C/W |
| Relative Dichte | 2,65 g/cm³ |
| Temperaturbereich | -50 °C bis 280 °C |
| Zertifizierungen | RoHS |
| Abmessungen (L x B x H) | 26,6 mm x 126 mm x 17,2 mm |
| Gewicht | 10 g |
| Menge pro Packung | 1 |
| Enthalten | Abstreifer |
| Abmessungen Packung (L x B x H) | 160 mm x 60 mm x 30 mm |
| Gewicht Packung | 44 g |
| Abmessungen Karton (L x B x H) | 500 mm x 330 mm x 255 mm |
| Menge pro Karton | 120 |
FAQs - Wärmeleitpaste StarTech.com
Wofür ist diese Wärmeleitpaste? Sie ist für die Verbesserung der Wärmeübertragung zwischen Prozessoren, GPUs und integrierten Schaltungen mit hoher TDP und ihren Kühllern konzipiert und hält Temperaturen in Hochleistungssystemen niedrig.
Wie wird sie korrekt angewendet? Tragen Sie eine kleine Menge auf die Mitte des Chips auf und verteilen Sie sie gleichmäßig mit der Spritze oder einem Applikator. Die nicht leitfähige Formel verhindert Kurzschlüsse.
Welche Vorteile bietet sie gegenüber anderen Pasten? Ihre Wärmeleitfähigkeit von 14,5 W/m·K und der erweiterte Temperaturbereich garantieren Effizienz und Zuverlässigkeit in professionellen Umgebungen sowie Wiederverwendbarkeit.
Ist sie mit kompakten Systemen kompatibel? Ja, ihre nicht leitfähige Zusammensetzung und präzise Anwendung machen sie ideal für kompakte oder mission-kritische Systeme, wo Sicherheit primär ist.