Thermal Grizzly Minus Pad Advance 100 x 100 x 1,5 mm, 2er-Pack Wärmeleitpads mit hoher Leitfähigkeit
Sei der/die Erste, der eine Bewertung abgibtOptimieren Sie die Kühlung Ihrer Hochleistungsgeräte mit Thermal Grizzly Minus Pad Advance und maximieren Sie die Lebensdauer Ihrer Komponenten.
Eigenschaften Thermal Grizzly Minus Pad Advance
Verwalten Sie Wärme wie ein Profi. Minus Pad Advance -Pads sorgen für eine effiziente Wärmeableitung in anspruchsvollen Umgebungen und erhöhen die Stabilität und Leistung von Gaming-Systemen, Workstations oder Übertaktungs-Setups.
Überlegene Kompressibilität und Kontakt. Die hervorragende Anpassungsfähigkeit überbrückt unregelmäßige Lücken zwischen Chips und Kühlkörpern und verbessert die Wärmeübertragung selbst bei dicht gepackten Motherboards oder kompakten Systemen, bei denen der Montagedruck begrenzt ist.
Sicherheit für Ihre empfindlichsten Komponenten. Die elektrisch nichtleitende Beschaffenheit verhindert Kurzschlüsse und schützt SSDs, GPUs, RAM-Module und Spannungsregler vor elektrischen Gefahren. So können Sie Ihre Systeme mit vollem Vertrauen manipulieren und anpassen.
Schnelle und rückstandsfreie Montage. Die Handhabung ist einfach: Folie einfach zuschneiden und aufkleben. So entsteht ein effektiver Kontakt zwischen Bauteilen und Kühlkörpern – ganz ohne Fettrückstände und ohne Klebstoffe.
Fortschrittliches Design auf bewährter Basis. Minus Pad Advance basiert auf der Minus Pad 8-Technologie und verfügt über eine optimierte Matrix und Beschichtung, die einen entscheidenden Beitrag zur Wärmeübertragung bei Geräten mit hohem Durchfluss und intensiver elektronischer Belastung leistet.
Wählen Sie Thermal Grizzly, wenn Ihnen Wärmeleistung, Zuverlässigkeit und der Schutz kritischer Hardware wichtig sind. Entdecken Sie optimale Wärmekontrolle und steigern Sie die Effizienz Ihres Systems. Investieren Sie in hochwertige Kühlung: Spüren Sie den Unterschied ab der ersten Installation.
Thermal Grizzly Minus Pad Advance Spezifikationen
| Spezifikation | Detail |
|---|---|
| Zusammensetzung | Polymerbasis mit keramischem Füllstoff und spezieller Oberflächenbeschichtung |
| Größe | 100 x 100 x 1,5 mm |
| Wärmeleitfähigkeit | Fortschrittlich, speziell für Hochleistungsanwendungen |
| Elektrisches Verhalten | Elektrisch nicht leitend |
| Empfohlene Anwendungen | NVMe/SATA-SSDs, GPUs, RAM-Module, VRMs, Wasserblöcke, Kühlkörper, Chips mit hoher Wärmeentwicklung |
| Menge in der Packung | 2 Pads |
| Kompressibilität | Hoch, perfekt zum Abdecken von Lücken und unebenen Flächen |
Häufig gestellte Fragen - Thermal Grizzly Minus Pad Advance
Welche Art von Komponenten werden für die Verwendung dieser Wärmeleitpads empfohlen?
Ideal zur Wärmeableitung von SSDs (NVMe und SATA), VRMs, GPU-Chips, RAM-Modulen und allen elektronischen Komponenten, die einen geringen Wärmewiderstand und elektrische Isolierung erfordern. Dies ist besonders wichtig für Hochleistungs- oder Übertaktungskonfigurationen.
Was ist der Unterschied zwischen dem Minus Pad Advance und anderen herkömmlichen Heizkissen?
Minus Pad Advance zeichnet sich durch eine höhere Kompressibilität und eine fortschrittliche Matrix aus, die eine perfekte Passform auch auf unebenen Oberflächen gewährleistet, sowie durch eine verbesserte Wärmeleitfähigkeit und längere Betriebsdauer, wodurch es in Leistung und Zuverlässigkeit über Standardlösungen hinausgeht.
Wie installiert man sie richtig?
Schneiden Sie das Pad auf die exakte Größe der zu beklebenden Oberfläche zu, reinigen Sie beide Seiten vor dem Anbringen gründlich, entfernen Sie die Schutzfolie und bringen Sie es ohne Kraftaufwand an. Sie benötigen keinen Klebstoff, da ihre Konsistenz eine hervorragende Haftung und bei Bedarf eine einfache Neupositionierung ermöglicht.
Kann es aufgrund der elektrischen Leitfähigkeit empfindliche Hardware beeinträchtigen?
Nein. Das Material ist elektrisch nichtleitend, wodurch das Risiko von Kurzschlüssen selbst bei direktem Kontakt mit Leiterbahnen oder Bauteilen ausgeschlossen ist. Dies macht sie zu einer sicheren Wahl für jede hochwertige oder empfindliche Konfiguration.