Thermal Pad Gelid TP-GP04-R-D 120 mm x 20 mm x 2 mm 3.2 g/cm³
Sei der/die Erste, der eine Bewertung abgibt- Effiziente Wärmeübertragung für Hardware
- Herausragende Dichte 3,2 g/cm³
- 120 mm x 20 mm x 2 mm zuschneidbar
- Ideal für Grafikkarten und VRMs
- Sauber, kein Verschmieren wie Paste
- Liefermenge: 1 Stück
Optimieren Sie Ihre Wärmeableitung mit dem Gelid TP-GP04-R-D für maximale Hardware-Performance und Zuverlässigkeit.
Eigenschaften Thermal Pad Gelid TP-GP04-R-D
Effiziente Wärmeübertragung: Der Gelid TP-GP04-R-D bietet dank einer hohen Dichte von 3,2 g/cm³ eine herausragende Wärmeleitfähigkeit, was eine effektive Temperaturkontrolle für anspruchsvolle Hardware-Anwendungen wie High-End-Grafikkarten, VRMs und Speicherbausteine ermöglicht.
Einfache Anwendung und Vielseitigkeit: Mit Maßen von 120 mm x 20 mm x 2 mm ist das Pad zuschneidbar und somit optimal für unterschiedliche Kontaktflächen geeignet. Durch seine flexible Struktur passt es sich Unebenheiten auf Oberflächen ideal an und gewährleistet stets einen perfekten thermischen Kontakt.
Langfristig zuverlässig: Die robuste Materialzusammensetzung von Gelid garantiert Langlebigkeit und anhaltende Leistung – selbst bei Dauerbelastung in anspruchsvollen Umgebungen wie Gaming-PCs, Workstations oder Kühlmodifikationen.
Kein Verschmieren: Anders als Wärmeleitpaste bleibt das Pad stets an Ort und Stelle und bringt keinen Pflegeaufwand mit sich. Ideal für Nutzer, die eine saubere und wartungsarme Lösung suchen.
Thermal Pads sind die klar bevorzugte Lösung für Komponenten mit unregelmäßigen oder größeren Kontaktflächen. Rüsten Sie jetzt auf und verhindern Sie Überhitzungsschäden – sichern Sie sich optimalen Schutz und maximale Effizienz für Ihre Hardware!
Especificaciones Thermal Pad Gelid TP-GP04-R-D
| Eigenschaft | Wert |
|---|---|
| Produkttyp | Thermal Pad |
| Dichte | 3,2 g/cm³ |
| Abmessungen | 120 mm x 20 mm x 2 mm |
| Lieferumfang | 1 Stück |
FAQs - Thermal Pad Gelid TP-GP04-R-D
Wofür eignet sich das Thermal Pad Gelid TP-GP04-R-D besonders?
Es ist ideal für Grafikkarten, VRMs, Speicherbausteine oder Chipsätze, um Hitzestaus und thermische Engpässe zu vermeiden.
Wie wird das Pad optimal angewendet?
Die gewünschte Größe einfach zuschneiden und zwischen Bauteil und Kühler platzieren. Werkzeug oder Paste sind nicht erforderlich.
Welche Vorteile bietet das Pad gegenüber Wärmeleitpaste?
Es bleibt formstabil, erfordert keine Reinigung beim Austausch und eignet sich besonders für unregelmäßige Flächen und größere Spalte.
Kann das Gelid TP-GP04-R-D mehrfach verwendet werden?
Ja, solange das Pad nicht beschädigt oder stark verschmutzt ist, kann es mehrfach entnommen und wieder eingesetzt werden.