Wärmeleitpad Gelid TP-GP04-R-C 120 mm x 20 mm x 1,5 mm 3,2 g/cm³
Sei der/die Erste, der eine Bewertung abgibt- Hochdichte 3,2 g/cm³ für beste Wärmeleitfähigkeit
- Großzügige Maße 120 mm x 20 mm x 1,5 mm
- Optimale Lückenausfüllung selbst bei unebenen Flächen
- Flexibel zuschneidbar und rückstandsfrei entfernbar
- Ideal für GPUs, RAM und Motherboard-Komponenten
- 1 Stück pro Packung für vielseitige Anwendungen
Optimieren Sie Ihre Systemkühlung mit dem Gelid TP-GP04-R-C Wärmeleitpad – maximale Effizienz für anspruchsvolle Hardware-Setups.
Eigenschaften Gelid TP-GP04-R-C Wärmeleitpad
Das Gelid TP-GP04-R-C Wärmeleitpad wurde speziell für professionelle Anwender und Enthusiasten entwickelt, die einen exzellenten thermischen Übergang zwischen Komponenten und Kühlkörpern verlangen. Dank einer hohen Dichte von 3,2 g/cm³ sorgt das Pad für zuverlässige Wärmeübertragung selbst bei intensiven Belastungsszenarien. Die großzügigen Maße von 120 mm x 20 mm machen es vielseitig einsetzbar auf Grafikprozessoren, Speichermodulen oder Motherboard-Komponenten.
Die 1,5 mm Dicke garantiert effektiven Lückenausgleich auch bei unregelmäßigen Oberflächen oder Kontaktpunkten. Optimierte thermische Leitfähigkeit unterstützt stabile Temperaturen im Langzeitbetrieb und erhöht so Lebensdauer und Zuverlässigkeit Ihrer elektronischen Komponenten. Das Pad ist flexibel anpassbar, unkompliziert zu zuschneiden und lässt sich ohne Rückstände entfernen oder erneut positionieren.
Ideal geeignet für Profis aus den Bereichen Hardware-Overclocking, Workstation-Assemblierung und System-Integration. Erleben Sie störungsfreie Kühlung bei geräuschempfindlichen Bauprojekten. Entscheiden Sie sich für einen messbaren Vorteil in Sachen thermisches Management. Vertrauen Sie auf Gelid, wenn Sie ein Wärmeleitpad suchen, das Leistung, Anwenderfreundlichkeit und Anpassungsfähigkeit vereint. Überzeugen Sie sich selbst und bringen Sie Ihr Kühlsystem auf das nächste Level!
Especificaciones Gelid TP-GP04-R-C Wärmeleitpad
| Eigenschaft | Details |
|---|---|
| Produkttyp | Wärmeleitpad |
| Marke | Gelid |
| Modell | TP-GP04-R-C |
| Dichte | 3,2 g/cm³ |
| Breite | 120 mm |
| Tiefe | 20 mm |
| Dicke | 1,5 mm |
| Anzahl pro Packung | 1 Stück |
FAQs - Gelid TP-GP04-R-C Wärmeleitpad
Wofür eignet sich dieses Wärmeleitpad?
Es dient zur thermischen Kopplung von Chipsätzen, Speicherbausteinen, GPUs und anderen hitzeempfindlichen Komponenten an Kühlkörper.
Wie lässt sich das Pad zuschneiden?
Mit einer scharfen Schere oder einem Cutter-Messer kann das Pad problemlos auf die benötigte Größe zugeschnitten werden, ohne seine Struktur zu beschädigen.
Wie wird das Gelid Wärmeleitpad installiert?
Einfach die Schutzfolie abziehen und das Pad auf die gereinigte Komponente legen. Anschließend den Kühlkörper montieren – kein Kleber oder Werkzeug nötig.
Kann das Pad mehrfach verwendet werden?
Ja, dank seiner Flexibilität lässt sich das Pad entfernen und erneut positionieren, solange es sauber und intakt bleibt.